[发明专利]环缝锁底接头及其制造焊接方法有效
| 申请号： | 201811459865.9 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109454330B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 胡佩佩;成群林;欧阳自鹏;张登明;肖翔月;王稳;梅在林 | 申请（专利权）人： | 上海航天精密机械研究所 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/08 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 201600*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种环缝锁底接头及其制造焊接方法，所述方法主要包括接头设计步骤、部件制备步骤、焊接准备步骤、装配点焊步骤以及正式焊接步骤。接头设计重点针对锁底接头激光焊接的非穿透状态容易形成气孔的问题，在锁底件上设计了凹槽，凹槽在结构上实现了激光焊接的穿透状态，可以解决气孔问题。为了减轻凹槽带来的封闭腔内气体在焊接受热膨胀时，扰动激光焊接小孔和熔池而影响焊接稳定性，在锁底件上设计了沟槽，沟槽可以连通封闭腔和外界，在激光焊接受热膨胀和冷却收缩时，腔内气体根外界自由“呼吸”流通，腔内气压稳定，从而避免扰动激光焊接熔池和小孔。 | ||
| 搜索关键词： | 环缝锁底 接头 及其 制造 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种环缝锁底接头，其特征在于，包括凹槽(3)；所述凹槽(3)设置在锁底件(5)的第一位置；所述第一位置为第一贴合面(1)和第二贴合面(2)连接处；所述第一贴合面(1)和第二贴合面(2)为锁底件(5)和被锁底件(6)相连形成的两个平面。
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