[发明专利]环缝锁底接头及其制造焊接方法

权利要求书

1.一种环缝锁底接头，其特征在于，包括凹槽(3)；所述凹槽(3)设置在锁底件(5)的第一位置；所述第一位置为第一贴合面(1)和第二贴合面(2)连接处；所述第一贴合面(1)和第二贴合面(2)为锁底件(5)和被锁底件(6)相连形成的两个平面；

锁底件(5)的第二位置处设置有沟槽(4)；所述第二位置为第二贴合面(2)所处的位置；

多个所述沟槽(4)均匀设置在第二位置处，并连通凹槽(3)和被锁底件(6)内腔；

所述沟槽(4)包括Z形沟槽和/或S形沟槽。

2.根据权利要求1所述的环缝锁底接头，其特征在于，所述凹槽(3)向锁底件(5)内部延伸，凹槽(3)的一边边界位于第一贴合面(1)的内侧。

3.一种环缝锁底接头制造焊接方法，其特征在于，包括：

接头设计步骤：在锁底件(5)的第一贴合面(1)和第二贴合面(2)连接处设置凹槽(3)作为设计方案；

部件制备步骤：根据接头设计步骤的设计方案制备锁底件(5)和被锁底件(6)；

焊接准备步骤：对锁底件(5)和被锁底件(6)进行预处理；

装配点焊步骤：将锁底件(5)和被锁底件(6)配合，并一起装配至水平旋转变位装置上，使锁底件(5)和被锁底件(6)同轴并处于水平状态；采用激光点焊工艺在第一贴合面(1)所在的位置，竖直向下进行点焊，其中竖直向下是指使激光束的轴线平行第一贴合面(1)并与锁底件(5)的轴线相交；

正式焊接步骤：采用激光焊接工艺将第一贴合面(1)熔合；

其中，所述第一贴合面(1)和第二贴合面(2)为锁底件(5)和被锁底件(6)相连形成的两个平面；所述预处理包括清洗、酸洗以及烘干中的任一种或任多种组合；

所述接头设计步骤中，设计方案还包括设置在锁底件(5)的第二位置处的沟槽(4)；所述第二位置为第二贴合面(2)所处的位置；所述沟槽(4)包括Z形沟槽和/或S形沟槽；多个所述沟槽(4)均匀设置在第二位置处，并连通凹槽(3)和被锁底件(6)内腔。

4.根据权利要求3所述的环缝锁底接头制造焊接方法，其特征在于，所述装配点焊步骤中，激光点焊工艺参数为：

激光功率：100W～2000W；

焊接速度：0m/min～5m/min，不包括0m/min；

离焦量：-5mm～+10mm。

5.根据权利要求3所述的环缝锁底接头制造焊接方法，其特征在于，所述正式焊接步骤中，激光焊接工艺参数为：

激光功率：100W～20000W；

焊接速度：0m/min～10m/min，不包括0m/min；

离焦量：-10mm～+20mm。

6.根据权利要求3所述的环缝锁底接头制造焊接方法，其特征在于，所述正式焊接步骤中，采用立向上焊接工位，其中立向上焊接工位是指使激光束的轴线处于水平状态且与锁底件(5)轴线相交的焊接工位。