[发明专利]一种光有源器件半导体衬底的抛光工艺有效
| 申请号： | 201811457051.1 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109659227B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 沈伟明;李再裕;周祥胜 | 申请（专利权）人： | 宁波市永硕精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L21/3105;H01L33/00;C09G1/02 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 | 代理人： | 洪珊珊 |
| 地址： | 315137 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体材料领域，涉及一种光有源器件半导体衬底的抛光工艺。所述抛光工艺包括以下步骤：将旋转的半导体衬底压在同方向旋转的抛光垫上，向抛光垫输送抛光液，半导体衬底被抛光垫抛光。述抛光液包括以下重量百分比组分：磨料：2‑10％；磷脂：1‑5％；pH调节剂：1‑5％；表面活性剂：2‑8％；氧化剂：0.5‑1％余量为水；所述抛光液的pH值为9‑11。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有源 器件 半导体 衬底 抛光 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种光有源器件半导体衬底的抛光工艺，其特征在于，所述抛光工艺包括以下步骤：将旋转的半导体衬底压在同方向旋转的抛光垫上，向抛光垫输送抛光液，半导体衬底被抛光垫抛光。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
