[发明专利]用于微电极与柔性排线之间热压焊接的方法

摘要

本发明公布了一种用于微电极与柔性排线之间热压焊接的方法，该方法采用各向异性导电胶ACF作为压焊材料来实现无凸点焊盘的各向异性导通。通过深硅刻蚀技术在微电极的焊盘周围形成一些凹槽以使得微电极与软排线的焊盘进行热压后只在焊盘的法向导通。该发明通过对凹槽的结构进行巧妙的设计来实现让焊盘受到压力导通的同时又可以保证焊盘周围的ACF不受压力而绝缘从而实现各向异性导通。该法采用凹槽来取代凸点的设计避免了对微电极或者排线的焊盘进行镀金来形成凸点的过程。因此，这种新颖的热压连接方法可以大大降低器件的集成成本，节省器件的工艺流程并提高工艺的可靠性。

主权项

1.一种用于微电极与柔性排线之间热压焊接的方法，其特征在于，包括：S1：使用深硅刻蚀技术在微电极的焊盘周围形成包围焊盘的凹槽；S2：把S1得到的带有凹槽的微电极固定在载玻片上，将带有隔离膜的各向异性导电胶膜(ACF)沿着焊盘的排布方向粘贴在焊盘表面；S3：将载玻片放在热压机载物台上，通过手动调节使微电极的焊盘刚好位于压头的正下方，调节热压机的参数进行预压；S4：揭掉各向异性导电胶膜(ACF)的隔离膜，将柔性排线贴在微电极上，然后置于显微镜下进行手动对准，通过调整排线的位置使得排线的焊盘与微电极的焊盘重合，再按压排线使其与微电极固定；S5：将微电极的焊盘置于压头正下方，调整热压机参数进行预压，使柔性排线和微电极进行初步固定；S6：将完成预压的微电极和柔性排线放置在压头正下方，增加热压机的压力、温度以及热压时间进行本压，完成热压焊接。