[发明专利]用于微电极与柔性排线之间热压焊接的方法

权利要求书

1.一种用于微电极与柔性排线之间热压焊接的方法，其特征在于，包括：

S1：使用深硅刻蚀技术在微电极的焊盘周围形成包围焊盘的凹槽；

S2：把S1得到的带有凹槽的微电极固定在载玻片上，将带有隔离膜的各向异性导电胶膜(ACF)沿着焊盘的排布方向粘贴在焊盘表面；

S3：将载玻片放在热压机载物台上，通过手动调节使微电极的焊盘刚好位于压头的正下方，调节热压机的参数进行预压；

S4：揭掉各向异性导电胶膜(ACF)的隔离膜，将柔性排线贴在微电极上，然后置于显微镜下进行手动对准，通过调整排线的位置使得排线的焊盘与微电极的焊盘重合，再按压排线使其与微电极固定；

S5：将微电极的焊盘置于压头正下方，调整热压机参数进行预压，使柔性排线和微电极进行初步固定；

S6：将完成预压的微电极和柔性排线放置在压头正下方，增加热压机的压力、温度以及热压时间进行本压，完成热压焊接；

所述排线的焊盘上没有凸点，而且排线用于热压的部分没有上绝缘层。

2.根据权利要求1所述的用于微电极与柔性排线之间热压焊接的方法，其特征在于，所述S1，具体为：

S101：使用硅片作为微电极的衬底材料；

S102：在硅片正面沉积一层下绝缘层材料；

S103：在下绝缘层上生长一层金属层；

S104：使用平面光刻技术将金属层图形化；

S105：沉积上绝缘层材料；

S106：使用平面光刻技术将上绝缘层图形化；

S107：使用平面光刻技术将下绝缘层图形化；

S108：使用深硅刻蚀技术将顶层硅图形化，形成微电极的轮廓以及焊盘周围的凹槽；

S109：使用双面对准光刻技术将硅片背面的氧化层图形化；

S110：使用深硅刻蚀技术将底层硅图形化；

S111：使用反应离子刻蚀技术将埋氧层去除；

S112：将器件放入丙酮中进行释放。

3.根据权利要求2所述的用于微电极与柔性排线之间热压焊接的方法，其特征在于，所述焊盘的最小面积应大于各向异性导电胶膜(ACF)的最小导通面积以确保焊盘在法向导通。

4.根据权利要求2所述的用于微电极与柔性排线之间热压焊接的方法，其特征在于，所述凹槽的宽度及深度应足够大以使各向异性导电胶膜(ACF)在凹槽处绝缘，并确保相邻的焊盘之间绝缘；所述凹槽围绕整个焊盘但除引线部分外，使整个焊盘成为一个孤立的凸点。

5.根据权利要求2所述的用于微电极与柔性排线之间热压焊接的方法，其特征在于，S1中，使用平面光刻技术将焊盘、引线以及电极点图形化。

6.根据权利要求1所述的用于微电极与柔性排线之间热压焊接的方法，其特征在于，所述S3，具体为：预压的压力为0.10-0.16MPa，温度为100-150℃，热压时间为1-5s。

7.根据权利要求1所述的用于微电极与柔性排线之间热压焊接的方法，其特征在于，所述S5，具体为：预压的压力为0.10-0.16MPa，温度为100-150℃，热压时间为1-5s。

8.根据权利要求1所述的用于微电极与柔性排线之间热压焊接的方法，其特征在于，所述S6，具体为：本压的压力为0.16-2.0MPa，温度为200-260℃，热压时间为10-20s。

9.根据权利要求1-8任一项所述的用于微电极与柔性排线之间热压焊接的方法，其特征在于，如果焊盘分布为多排，则进行多次热压，先完成一排焊盘的预压及本压以后再进行另一排焊盘的预压及本压。