[发明专利]电路板组件有效

专利信息
申请号: 201811436321.0 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN109548273B 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: 李金城 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 庄文莉
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种电路板组件包含电路板以及机构件。电路板包括第一定位孔以及第二定位孔。机构件包括第一定位柱以及第二定位柱。第一定位柱与第二定位柱沿着第一方向延伸且沿着第二方向排列,并分别穿过第一定位孔以及第二定位孔。第一定位柱包括截面,所述截面垂直于该第一方向。所述截面在第二方向上具有第一宽度,所述截面在垂直于第二方向之第三方向上具有大于第一宽度之第二宽度。本发明的电路板组件利用分别设置于电路板与机构件上的定位孔与定位柱来实现电路板定位,并且定位孔与定位柱几何外型的设计使其具有吸收制造公差的能力。
搜索关键词: 电路板 组件
【主权项】:
1.一种电路板组件,其特征在于,包含:一电路板,包括一第一定位孔以及一第二定位孔;以及一机构件,包括一第一定位柱以及一第二定位柱,该第一定位柱与该第二定位柱沿着一第一方向延伸且沿着一第二方向排列,并分别穿过该第一定位孔以及该第二定位孔,其中该第一定位柱包括一截面,该截面垂直于该第一方向,该截面在该第二方向上具有一第一宽度,该截面在垂直于该第二方向的一第三方向上具有一第二宽度,该第二宽度大于该第一宽度。
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