[发明专利]电路板组件有效
| 申请号: | 201811436321.0 | 申请日: | 2018-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN109548273B | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
| 发明(设计)人: | 李金城 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 庄文莉 |
| 地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路板 组件 | ||
本发明提供了一种电路板组件包含电路板以及机构件。电路板包括第一定位孔以及第二定位孔。机构件包括第一定位柱以及第二定位柱。第一定位柱与第二定位柱沿着第一方向延伸且沿着第二方向排列,并分别穿过第一定位孔以及第二定位孔。第一定位柱包括截面,所述截面垂直于该第一方向。所述截面在第二方向上具有第一宽度,所述截面在垂直于第二方向之第三方向上具有大于第一宽度之第二宽度。本发明的电路板组件利用分别设置于电路板与机构件上的定位孔与定位柱来实现电路板定位,并且定位孔与定位柱几何外型的设计使其具有吸收制造公差的能力。
技术领域
本发明涉及电子电路技术领域,具体涉及一种电路板组件。
背景技术
电路板应用于电子装置时,常以螺丝锁固的方式来固定其位置。电路板与相配合的机构件通常各设置至少两个锁固孔,供螺丝将电路板固定于机构件上。然而,锁固孔位置的制造公差常使得电路板的锁固孔与机构件的锁固孔无法对齐,影响电子装置的组装。
因此,如何提出一种能解决上述问题之电路板组件,为目前急需努力的方向之一。
发明内容
有鉴于此,本发明之一目的在于提出一种可吸收制造公差的电路板组件。
为达成上述目的,依据本发明的一些实施方式,一种电路板组件包含电路板以及机构件。电路板包括第一定位孔以及第二定位孔。机构件包括第一定位柱以及第二定位柱。第一定位柱与第二定位柱沿着第一方向延伸且沿着第二方向排列,并分别穿过第一定位孔以及第二定位孔。第一定位柱包括截面,所述截面垂直于第一方向。所述截面在第二方向上具有第一宽度,所述截面在垂直于第二方向之第三方向上具有第二宽度,第二宽度大于第一宽度。
于本发明的一或多个实施方式中,第一定位柱与第一定位孔的内壁在第二方向上具有第一宽度差,并在第三方向上具有小于第一宽度差的第二宽度差。
于本发明的一或多个实施方式中,第一定位柱为椭圆柱,且所述截面为椭圆截面。
于本发明的一或多个实施方式中,第一定位孔为圆孔,其直径大于第二宽度。
于本发明的一或多个实施方式中,第二定位柱为圆柱。
于本发明的一或多个实施方式中,第二定位孔为圆孔,其直径等于圆柱的直径。
于本发明的一或多个实施方式中,机构件还包括基板。第一定位柱以及第二定位柱位于基板上,且第二方向以及第三方向相对于机构件的边缘倾斜。
于本发明的一或多个实施方式中,第一定位柱包括顶壁以及侧壁,顶壁与侧壁之间包括导角。
于本发明的一或多个实施方式中,第一定位柱包括顶壁,及位于顶壁的锁固孔。
于本发明的一或多个实施方式中,第一定位柱于第一方向上的高度小于电路板的厚度。
综上所述,本发明的电路板组件利用分别设置于电路板与机构件上的定位孔与定位柱来实现电路板定位,并且定位孔与定位柱几何外型的设计使其具有吸收制造公差的能力。
附图说明
为使本发明的上述及其他目的、特征、优点与实施方式能更明显易懂,以下结合附图说明如下:
图1为本发明一实施方式的电路板组件的爆炸视图;
图2为图1所示的电路板组件的组合图;
图3为图2所示的电路板组件于一观看方向的局部放大剖视图;
图4为图2所示的电路板组件于另一观看方向的局部放大剖视图;
图5为本发明另一实施方式的电路板组件的局部放大剖视图;
图中:
100、200:电路板组件
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