[发明专利]USB C电路板在审
申请号: | 201811434720.3 | 申请日: | 2018-11-28 |
公开(公告)号: | CN109587930A | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 钟轩禾;林昱宏;黎光善 | 申请(专利权)人: | 岱炜科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 顾一明 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明为有关一种USB C电路板,为一多层电路板型态的电路基板,并依序包括有第一盖地层、内导线层、电源隔离层及第二盖地层,其中该内导线层上设有低频讯号线组及高频导线群,该第一盖地层内设有复数高频盖地部,且高频盖地部间则具有第一隔离空间,而该电源隔离层内设有复数隔离电源组,且隔离电源阻间具有第二隔离空间。藉上述结构,由第一盖地层、电源隔离层及第二盖地层完全覆盖内导线层所产生的磁场,以将噪声封闭在内,同时利用第一隔离空间及第二隔离空间,避免噪声在高频盖地部间或隔离电源阻间传递,造成内导线层间的相互干扰。 | ||
搜索关键词: | 地层 隔离空间 内导线层 电源隔离 隔离电源 地部 复数 噪声 电路板 低频讯号 电路基板 多层电路 高频导线 板型态 磁场 电路 传递 封闭 | ||
【主权项】:
1.一种USB C电路板,包括:一电路基板,为多层电路板,且包括有一内导线层、一设于内导线层上的第一盖地层、一设于内导线层背离该第一盖地层一侧的电源隔离层、及一设于电源隔离层背离该内导线层一侧的第二盖地层;一设于内导线层上的低频讯号线组;复数平行设置于内导线层上且位于低频讯号线组两侧的高频导线群;复数间隔设置于第一盖地层内的高频盖地部,各高频盖地部的长度大于各高频导线群,以覆盖高频导线群;复数分别界定于高频盖地部之间隙处的第一隔离空间,供隔离高频盖地部间的讯号传递;复数间隔设置于电源隔离层内的隔离电源组,各隔离电源组的长度大于各高频导线群,以覆盖高频导线群;及复数分别界定于隔离电源组之间隙处的第二隔离空间,供隔离隔离电源组间的讯号传递。
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