[发明专利]USB C电路板

说明书

本发明为有关一种USB C电路板，为一多层电路板型态的电路基板，并依序包括有第一盖地层、内导线层、电源隔离层及第二盖地层，其中该内导线层上设有低频讯号线组及高频导线群，该第一盖地层内设有复数高频盖地部，且高频盖地部间则具有第一隔离空间，而该电源隔离层内设有复数隔离电源组，且隔离电源阻间具有第二隔离空间。藉上述结构，由第一盖地层、电源隔离层及第二盖地层完全覆盖内导线层所产生的磁场，以将噪声封闭在内，同时利用第一隔离空间及第二隔离空间，避免噪声在高频盖地部间或隔离电源阻间传递，造成内导线层间的相互干扰。

技术领域

本发明涉及一种USB C电路板，尤指一种在多层电路板中加入盖地层及电源层，以封闭内导线层的噪声，并可利用隔离空间确实隔离讯号线间的干扰的USB C电路板。

背景技术

按，为了使USB能够应用于更高速率的讯号传输，全新的通用串行总线Type C便因应而生。USB国际制定标准协会(USB-IF)于日前宣布了这项名为USB Type C接口的标准规范，由于同步传输的数据量大幅增加，在使用过程中可能产生相对应的电磁辐射，以致干扰其它电子组件的正常运作，有鉴于此，业界普遍都会以接地方式来降低电磁干扰(EMI)的产生。

目前业界针对电磁干扰问题的应对方案，大多于连接器本体上琢磨，例如利用金属壳体的包覆效果，以将外界讯号与内部讯号进行隔离，及利用传输导体的排列、或接地端子的环绕效果，避免高频传输导体与高频传输导体产生的电磁波相互干扰。然而，当高频讯号传递至电路基板端时，则无法再透过上述结构功效进行噪声屏蔽，使得在连接器端针对噪声屏蔽所做的努力，到了电路基板端就前功尽弃，甚至当连接器附近有其他电子组件时，连接器的高频噪声便会对其造成影响，更有将连接器与其他电子组件的电源线或接地线混接的情形。

如何解决上述习用的问题与缺失，即为本发明的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向。

发明内容

故，本发明的发明人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种在多层电路板中加入盖地层及电源层，以封闭内导线层的噪声，并可利用隔离空间确实隔离讯号线间的干扰的USB C电路板。

本发明的主要目的在于：提供一种本身具有抗干扰、隔离噪声功能的多层电路板，以将连接器对讯号的隔离效果延续的电路基板。

为达成上述目的，本发明的USB C电路板，包括：一电路基板，为多层电路板，且包括有一内导线层、一设于该内导线层上的第一盖地层、一设于该内导线层背离该第一盖地层一侧的电源隔离层、及一设于该电源隔离层背离该内导线层一侧的第二盖地层，且该内导线层上设有一低频讯号线组、及复数相互平行且位于该低频讯号线组两侧的高频导线群，并于该第一盖地层内间隔设置有复数高频盖地部，各高频盖地部的长度大于各该高频导线群，以覆盖该些高频导线群，而该些高频盖地部之各间隙处则分别界定有一第一隔离空间，供隔离高频盖地部间的讯号传递，另于电源隔离层内间隔设置有复数隔离电源组，各隔离电源组的长度大于各高频导线群，以覆盖高频导线群，而隔离电源组的各间隙处则分别界定有一第二隔离空间，供隔离隔离电源组间的讯号传递。本发明的电路基板的主要层次依序为第一盖地层、内导线层、电源隔离层、第二盖地层，故可将内导线层的磁场完全封闭于电路基板内，且高频盖地部及隔离电源组分别由上方及下方覆盖高频导线群时，更利用第一隔离空间及第二隔离空间，隔离高频盖地部间或隔离电源阻间的噪声传递，而确实防范高频导线群间的噪声干扰。

藉由上述技术，可针对习用针对电磁干扰的处理方式所存在的仅设计于连接器本体上、及连接器附近的电子组件易受其噪声干扰的问题点加以突破，达到上述优点的实用进步性。

附图说明

图1为本发明第一较佳实施例的立体透视图。

图2为本发明第一较佳实施例的分解图。

图3为本发明第一较佳实施例的实施示意图一。