[发明专利]显示面板和显示装置有效
申请号: | 201811434028.0 | 申请日: | 2018-11-28 |
公开(公告)号: | CN109545831B | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 张国峰;姜文鑫;李喜烈 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种显示面板和显示装置,包括:衬底基板;阵列层,阵列层包括源漏极金属层,源漏极金属层包括位于非显示区内的走线部;平坦化层,平坦化层位于阵列层远离衬底基板的一侧;显示功能层,显示功能层包括像素定义层、位于显示区的发光器件和位于非显示区的连接线,发光器件包括阳极、与阳极相对设置的阴极、和形成于阳极和阴极之间的有机发光层,连接线和阳极同层设置,且两者的材料相同;封装层,封装层包括至少一个无机层,至少一个无机层位于封装层靠近衬底基板的一侧;连接线与走线部电连接,连接线包括多个第一镂空部;像素定义层至少覆盖镂空部的边缘。本发明提高了显示面板的封装效果。 | ||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种显示面板,具有显示区和围绕所述显示区的非显示区,其特征在于,包括:衬底基板;阵列层,所述阵列层位于所述衬底基板的一侧,所述阵列层包括源漏极金属层,所述源漏极金属层包括位于所述非显示区内的走线部;平坦化层,所述平坦化层位于所述阵列层远离所述衬底基板的一侧;显示功能层,所述显示功能层位于所述平坦化层远离所述衬底基板的一侧,所述显示功能层包括像素定义层、位于所述显示区的发光器件和位于所述非显示区的连接线,所述发光器件包括阳极、与所述阳极相对设置的阴极、和形成于所述阳极和所述阴极之间的有机发光层,所述连接线和所述阳极同层设置,且两者的材料相同;封装层,所述封装层位于所述显示功能层远离所述衬底基板的一侧,所述封装层包括至少一个无机层,至少一个所述无机层位于所述封装层靠近所述衬底基板的一侧;所述连接线与所述走线部电连接,所述连接线包括多个第一镂空部;所述像素定义层至少覆盖所述镂空部的边缘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天马微电子有限公司,未经上海天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811434028.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种显示基板及其制造方法、显示装置
- 下一篇:一种显示面板及终端
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的