[发明专利]一种靶向治疗类风湿性关节炎的地塞米松纳米制剂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811424927.2 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN109289057B 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 黄刚;张定林;倪荣容;刘涵;孙凤军;胡俊;付晓红 申请(专利权)人: 中国人民解放军陆军军医大学
主分类号: A61K47/69 分类号: A61K47/69;A61K9/127;A61K47/24;A61K31/573;A61P19/02;A61P29/00
代理公司: 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 代理人: 张景根
地址: 400038 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种靶向治疗类风湿性关节炎的地塞米松纳米制剂,将地塞米松负载到基于4‑羟基苯硼酸频哪醇酯修饰的环糊精药物载体上,外层覆盖有卵磷脂和二硬脂酰磷脂酰乙醇胺‑聚乙二醇2000及二硬脂酰磷脂酰乙醇胺‑聚乙二醇3500‑叶酸共轭物的纳米制剂,该纳米制剂为球形结构,粒径在200‑300纳米之间。一种靶向治疗类风湿性关节炎的地塞米松纳米制剂的制备方法,本发明的公开的地塞米松纳米制剂具有主动靶向性、高分散性和长效循环性,能够有效提高地塞米松治疗类风湿性关节炎的效果,本发明同时还公开了这种地塞米松纳米制剂的制备方法,方法简单,易于推广性。
搜索关键词: 一种 靶向 治疗 类风湿性关节炎 地塞米松 纳米 制剂 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种靶向治疗类风湿性关节炎的地塞米松纳米制剂,其特征在于:将地塞米松药物负载到具有活性氧响应性的4‑羟基苯硼酸频哪醇酯修饰的环糊精药物载体上,外层覆盖有卵磷脂和二硬脂酰磷脂酰乙醇胺‑聚乙二醇2000的纳米粒,并覆盖有二硬脂酰磷脂酰乙醇胺‑聚乙二醇3500‑叶酸共轭物作为靶向单元,该纳米制剂为球形结构,粒径在200‑300纳米之间。
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