[发明专利]一种计算机用导热耐磨耐老化的外壳材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种计算机用导热耐磨耐老化的外壳材料，属于高分子材料技术领域，解决了现有技术的计算机外壳材料不具备导热、耐磨、耐老化性能的问题，其技术要点是：包括以下原料：有机硅油、碳化硅颗粒、塑料、树脂、氯化钙粉末、陶瓷粉末、木质纤维素、聚合物粘结助剂、功能性助剂。本发明增强外壳材料导热性，现有的硅胶材料不容易出现老化现象，提高了导热性能，促进计算机处理器的正常散热，延长了计算机的使用寿命；聚合物粘结助剂显著地提高了外壳材料的粘结强度，加入抗化剂，可提高有机硅油在高温条件下的导热性能，防治老化，延长使用寿命。

主权项

1.一种计算机用导热耐磨耐老化的外壳材料，其特征在于，包括以下按照重量份的原料：有机硅油37‑45份、碳化硅颗粒28‑36份、塑料65‑78份、树脂35‑47份、氯化钙粉末17‑24份、陶瓷粉末14‑22份、木质纤维素11‑15份、聚合物粘结助剂14‑21份、功能性助剂11‑19份。