[发明专利]一种计算机用导热耐磨耐老化的外壳材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种计算机用导热耐磨耐老化的外壳材料，属于高分子材料技术领域，解决了现有技术的计算机外壳材料不具备导热、耐磨、耐老化性能的问题，其技术要点是：包括以下原料：有机硅油、碳化硅颗粒、塑料、树脂、氯化钙粉末、陶瓷粉末、木质纤维素、聚合物粘结助剂、功能性助剂。本发明增强外壳材料导热性，现有的硅胶材料不容易出现老化现象，提高了导热性能，促进计算机处理器的正常散热，延长了计算机的使用寿命；聚合物粘结助剂显著地提高了外壳材料的粘结强度，加入抗化剂，可提高有机硅油在高温条件下的导热性能，防治老化，延长使用寿命。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，具体是一种计算机用导热耐磨耐老化的外壳材料及其制备方法。

背景技术

随着电脑、手机等电子产品在全世界的迅速普及，消费者对电脑、手机键盘按键的使用寿命要求越来越高，高耐磨保护材料具有十分广阔的市场前景。外壳材料广泛应用在电脑机箱、笔记本电脑、鼠标、手机、电脑键盘、电脑显示屏壳体、MP3、MP4、电插座拖线板、室内电插座、室内灯具开关的外面板、电源插座外面板、电话机壳体、电视机壳体、洗衣机壳体、收音机装饰面板、空调壳体机出风口格栅、电扇扇叶、灯具壳体的制造中。

因此，如何制备计算机用外壳材料具备导热耐磨耐老化性能，同时降低其工艺成本及提高导热耐磨耐老化性能，这始终是计算机用外壳材料推广应用的技术难题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种计算机用导热耐磨耐老化的外壳材料及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种计算机用导热耐磨耐老化的外壳材料，包括以下按照重量份的原料：有机硅油37-45份、碳化硅颗粒28-36份、塑料65-78份、树脂35-47份、氯化钙粉末17-24份、陶瓷粉末14-22份、木质纤维素11-15份、聚合物粘结助剂14-21份、功能性助剂11-19份。

作为本发明进一步的方案：包括以下按照重量份的原料：有机硅油39-43份、碳化硅颗粒30-34份、塑料68-75份、树脂38-44份、氯化钙粉末19-21份、陶瓷粉末16-20份、木质纤维素12-14份、聚合物粘结助剂16-19份、功能性助剂13-17份。

作为本发明再进一步的方案：包括以下按照重量份的原料：有机硅油41份、碳化硅颗粒32份、塑料72份、树脂41份、氯化钙粉末20份、陶瓷粉末18份、木质纤维素13份、聚合物粘结助剂18份、功能性助剂15份。

作为本发明再进一步的方案：有机硅油为二甲基硅油、环氧改性硅油、乙烯基硅油、苯甲基硅油和羟基硅油的一种。

作为本发明再进一步的方案：碳化硅颗粒粒径为15-30μm。

作为本发明再进一步的方案：塑料为ABS、PC、EDS、PVC和PE中的一种。

作为本发明再进一步的方案：树脂为丙烯酸树脂和PC树脂的混合物，按照重量比1:1-5组成的混合物。

作为本发明再进一步的方案：陶瓷粉末目数为1000目。

作为本发明再进一步的方案：功能性助剂包括偶联剂、分散剂、消泡剂、流平剂、增稠剂、润滑剂、抗老化剂、增塑剂和固定剂按照重量比3：2：1：5：2：4：2：3：4组成的混合物。

作为本发明再进一步的方案：所述润滑剂为硬脂酸酰胺；所述抗老化助剂为(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸三酯；所述增塑剂为五氯硬脂酸甲酯；固定剂为改性环酯胺。

基于所述计算机用导热耐磨耐老化的外壳材料的制备方法，步骤如下：