[发明专利]一种高速EML同轴发射组件及其制作方法有效
| 申请号： | 201811407694.5 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109407226B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 阮扬;刘成刚;梅雪;伍斌 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人： | 何婷 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高速EML同轴发射组件及其制作方法，所述高速EML同轴发射组件中包括TO底座、TEC、陶瓷基板、EML芯片以及热敏电阻；所述TEC的第一面设置在所述TO底座上，所述陶瓷基板设置在所述TEC的第二面上，所述EML芯片设置在所述陶瓷基板上，所述热敏电阻下表面固定在所述陶瓷基板上且靠近所述EML芯片，所述热敏电阻上表面与所述陶瓷基板的焊盘电气连接，所述陶瓷基板的焊盘与所述TO底座上的热敏电阻引脚实现电气连接。本发明在高低温条件下，能够使热敏电阻上下表面的温度尽可能一致，进而保证了高低温下的DWDM波长稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 eml 同轴 发射 组件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种高速EML同轴发射组件，其特征在于，包括：TO底座(1)、TEC(2)、陶瓷基板(3)、EML芯片(4)以及热敏电阻(5)；所述TEC(2)的第一面设置在所述TO底座(1)上，所述陶瓷基板(3)设置在所述TEC(2)的第二面上，所述EML芯片(4)设置在所述陶瓷基板(3)上，所述热敏电阻(5)下表面固定在所述陶瓷基板(3)上且靠近所述EML芯片(4)，所述热敏电阻(5)上表面与所述陶瓷基板(3)的焊盘(312)电气连接，所述陶瓷基板(3)的焊盘(312)与所述TO底座(1)上的热敏电阻引脚(13)实现电气连接。
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