[发明专利]一种高速EML同轴发射组件及其制作方法

权利要求书

1.一种高速EML同轴发射组件，其特征在于，包括：TO底座(1)、TEC(2)、陶瓷基板(3)、EML芯片(4)以及热敏电阻(5)；

所述TEC(2)的第一面设置在所述TO底座(1)上，所述陶瓷基板(3)设置在所述TEC(2)的第二面上，所述EML芯片(4)设置在所述陶瓷基板(3)上，所述热敏电阻(5)下表面固定在所述陶瓷基板(3)上且靠近所述EML芯片(4)，所述热敏电阻(5)上表面与所述陶瓷基板(3)的焊盘(312)电气连接，所述陶瓷基板(3)的焊盘(312)与所述TO底座(1)上的热敏电阻引脚(13)实现电气连接；

所述高速EML同轴发射组件还包括隔热块(7)，所述隔热块(7)上表面的导电层(71)一端与所述焊盘(312)电气连接，所述隔热块(7)上表面的导电层(71)另一端与所述TO底座(1)上的热敏电阻引脚(13)电气连接，其中，所述导电层(71)呈S形；

TO底座(1)的射频引脚(16)的同心位置上设置有一凸台(101),所述凸台(101)为圆环结构，所述射频引脚(16)作为内导体，所述凸台(101)作为外导体，所述射频引脚(16)和所述凸台(101)组成一段射频同轴传输线，所述射频同轴传输线的阻抗为一预定值；

所述凸台(101)的上表面与所述TO底座(1)上表面的距离为第一距离，所述TEC(2)上表面与所述TO底座(1)上表面的距离为第二距离，所述第一距离小于所述第二距离。

2.根据权利要求1所述的高速EML同轴发射组件，其特征在于，所述隔热块(7)下表面固定在所述TO底座(1)上。

3.根据权利要求2所述的高速EML同轴发射组件，其特征在于，所述热敏电阻(5)上表面与所述陶瓷基板(3)的焊盘(312)电气连接，具体包括：

所述热敏电阻(5)上表面，经由至少两根金丝焊线与所述陶瓷基板(3)的焊盘(312)电气连接。

4.根据权利要求1所述的高速EML同轴发射组件，其特征在于，所述陶瓷基板(3)上设置预置焊料区(311)，所述EML芯片(4)固化于所述陶瓷基板(3)的预制焊料区(311)。

5.根据权利要求1所述的高速EML同轴发射组件，其特征在于，所述隔热块(7)为石英基材，在所述石英基材上表面镀导电层(71)，所述石英基材下表面固定在所述TO底座(1)上。

6.根据权利要求1所述的高速EML同轴发射组件，其特征在于，所述陶瓷基板(3)上还设置有反射镜(6)、背光探测器MPD(9)和滤波电容(10)，所述反射镜(6)、MPD(9)以及滤波电容(10)固定在所述陶瓷基板(3)上。

7.根据权利要求1所述的高速EML同轴发射组件，其特征在于，所述高速EML同轴发射组件还包括TO帽(8)，所述TO底座(1)与所述TO帽(8)通过封焊固定，所述TO帽(8)的出光口处设置有透镜。

8.一种高速EML同轴发射组件的制作方法，其特征在于，所述制作方法用于制作如权利要求1-7任一所述的高速EML同轴发射组件，所述制作方法包括：

贴装所述TEC的第一面在所述TO底座上，贴装所述EML芯片在所述陶瓷基板上；

在所述TEC的第二面上贴装所述陶瓷基板；

在所述陶瓷基板上贴装所述热敏电阻，其中，所述热敏电阻下表面固定在所述陶瓷基板上且靠近所述EML芯片，所述热敏电阻上表面与所述陶瓷基板的焊盘电气连接，所述陶瓷基板的焊盘与所述TO底座上的热敏电阻引脚实现电气连接。