[发明专利]一种高效导热芯片基板结构及制备方法有效
| 申请号： | 201811395177.0 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109585399B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 赵立霞;唐晔;明宪良;汪小明 | 申请（专利权）人： | 北京遥感设备研究所 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/473;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 葛鹏 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高效导热芯片基板结构及制备方法，所述结构包括：基板导热层、基板封装层，还包括：金属化传导热网。其中，金属化热传导网由金属热点阵列和金属扩热膜构成。工作时，微流道中充满循环流动的制冷液。芯片发热的热流从基板导热层的上表面，通过金属化热传导网的金属热点阵列快速传入金属扩热膜，再由循环流动的制冷液将金属扩热膜的热量传出芯片导热基板。本发明解决了基板热面到微流道的热阻大，导致微流道散热的效率低，限制芯片功率密度提高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 导热 芯片 板结 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高效导热芯片基板结构，其特征在于，包括：基板导热层、基板封装层，还包括：金属化传导热网，其中，金属化热传导网由金属热点阵列和金属扩热膜构成；所述基板导热层通过刻蚀形成微流道，在微流道的顶部形成通孔阵列，在基板导热层的微流道顶部表面、孔阵列中形成金属热点阵列，在微流道的底部形成金属扩热膜，金属热点阵列和金属扩热膜共同形成金属化热传导网。
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