[发明专利]无定位结构PCB的生产方法在审
| 申请号： | 201811392849.2 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109496059A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 罗登峰;刘喜科;戴晖;蔡志浩 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 514000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板技术领域，具体公开一种无定位结构PCB的生产方法，包括以下步骤：制作定位孔，包括：提供原板，根据无定位结构PCB的形状和尺寸在所述原板上划出成品板区域；在原板上位于所述成品板区域外部的位置划出若干与所述成品板区域相连的定位区域；在每个所述定位区域上加工出一个定位孔；将成品板区域和定位区域从原板上锣出，得到半成品；借助所述定位孔对所述半成品进行定位以及测试；对所述半成品的成品板区域进行锣板处理，得到无定位结构PCB。本实施例提供的无定位结构PCB的生产方法可以有效解决无定位结构PCB生产过程中定位困难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 定位结构 成品板 原板 定位区域 定位孔 半成品 印刷电路板技术 区域外部 有效解决 锣板 生产 测试 制作 加工 | ||
【主权项】：
1.一种无定位结构PCB的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：制作定位孔，包括：提供原板，根据无定位结构PCB的形状和尺寸在所述原板上划出成品板区域；在原板上位于所述成品板区域外部的位置划出若干与所述成品板区域相连的定位区域；在每个所述定位区域上加工出一个定位孔；将成品板区域和定位区域从原板上锣出，得到半成品；借助所述定位孔对所述半成品进行定位以及测试；对所述半成品的成品板区域进行锣板处理，得到无定位结构PCB。
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