[发明专利]无定位结构PCB的生产方法

说明书

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体公开一种无定位结构PCB的生产方法，包括以下步骤：制作定位孔，包括：提供原板，根据无定位结构PCB的形状和尺寸在所述原板上划出成品板区域；在原板上位于所述成品板区域外部的位置划出若干与所述成品板区域相连的定位区域；在每个所述定位区域上加工出一个定位孔；将成品板区域和定位区域从原板上锣出，得到半成品；借助所述定位孔对所述半成品进行定位以及测试；对所述半成品的成品板区域进行锣板处理，得到无定位结构PCB。本实施例提供的无定位结构PCB的生产方法可以有效解决无定位结构PCB生产过程中定位困难的问题。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种无定位结构PCB的生产方法。

背景技术

印刷电路板，又被称作PCB。一般地，PCB在生产过程中要进行各种电器测试，为了方便测试，电路板上经常会设置一些定位结构，这些定位结构可以称之为板骨。

但是，随着PCB向高密度精细化方向的发展，PCB的层间布线及元器件贴装越来越密集，为了减少布线及贴装空间的损失，部份PCB取消了板骨的设计，PCB内没有安装固定孔，这就给PCB生产过程带来了诸多不便，特别是进行批量的电气性能测试时，常因无法快速定位导致产能下降。

因此，需要一种方法，能解决无定位结构PCB生产过程中定位困难的问题。

发明内容

本发明的一个目的在于，提供一种无定位结构PCB的生产方法，能有效解决无定位结构PCB生产过程中定位困难的问题。

为达以上目的，本发明提供一种无定位结构PCB的生产方法，包括以下步骤：

制作定位孔，包括：

提供原板，根据无定位结构PCB的形状和尺寸在所述原板上划出成品板区域；

在原板上位于所述成品板区域外部的位置划出若干与所述成品板区域相连的定位区域；

在每个所述定位区域上加工出一个定位孔；

将成品板区域和定位区域从原板上锣出，得到半成品；

借助所述定位孔对所述半成品进行定位以及测试；

对所述半成品的成品板区域进行锣板处理，得到无定位结构PCB。

作为一种优选的实施方式，所述步骤：借助所述定位孔对所述半成品进行定位以及测试之后，还包括：

在测试合格的半成品上进行画线标记。

作为一种优选的实施方式，所述步骤：在测试合格的半成品上进行画线标记具体为：

在测试合格的半成品的成品板区域进行画线标记。

作为一种优选的实施方式，所述步骤：对所述半成品的成品板区域进行锣板处理，得到无定位结构PCB包括：

在半成品的成品板区域四周的位置设置用于固定成品板区域的固定柱；

通过所述固定柱对半成品进行固定；

对固定后的半成品的成品板区域进行锣板，使成品板区域与定位区域断开，获得无定位结构PCB。

作为一种优选的实施方式，所述固定柱与所述成品板区域相切

本发明的有益效果在于：提供一种无定位结构PCB的生产方法，通过在成品板区域旁边设置定位区域，然后借助定位区域的定位孔对成品板区域进行定位测试，最后使成品板区域与定位区域脱离，进而得到无定位结构PCB，如此便可以有效解决无定位结构PCB生产过程中定位困难的问题。

附图说明