[发明专利]基于增材制造技术的圆筒埋弧焊接模拟装置有效
| 申请号： | 201811389925.4 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109523855B | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 杨锋;林盛昌;姜杰;李彬;曹赛男;黄天成 | 申请（专利权）人： | 南通理工学院 |
| 主分类号： | G09B9/00 | 分类号： | G09B9/00;G09B25/02;C09D163/00;C09D7/61;C09D7/63;C09D7/65 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 任毅 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于增材制造技术的圆筒埋弧焊接模拟装置，包括底盘、3D打印机、物料输送开关、焊剂盒、焊枪枪头模拟装置、可动构件架、焊接件以及转动装置，底盘底盘一端固定设有3D打印机，底盘另一段固定设有可动构件架和转动装置，可动构件架设置在转动装置之间，焊接件设置在可动构件架和转动装置上，物料输送支管穿过3D打印机在两端分别固定设有焊剂盒和焊枪枪头模拟装置，3D打印机与焊枪枪头模拟装置连接，焊枪枪头模拟装置来实现3D打印模拟埋弧焊接，可动构件架实现对不同直径大小圆筒焊接件的手动适应及固定，转动装置实现对不同直径大小圆筒焊接件自动适应及转动。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 制造 技术 圆筒 焊接 模拟 装置 | ||
【主权项】：
1.基于增材制造技术的圆筒埋弧焊接模拟装置，包括底盘(1)和3D打印机(2)，其特征在于：所述3D打印机(2)固定设于所述底盘(1)顶部，所述底盘(1)顶部远离所述3D打印机(2)的一端设有可动构件架(3)，所述可动构件架(3)与所述底盘(1)滑动连接，所述可动构件架(3)的上方设有焊枪枪头模拟装置(4)，焊枪枪头模拟装置(4)的顶部固定设有物料输送支管(5)，所述物料输送支管(5)穿过所述3D打印机(2)与焊剂盒(6)固定连接，所述物料输送支管(5)上固定设有支撑架(7)，所述支撑架(7)底部与所述底盘(1)顶面固定连接，所述焊接件(8)放置在所述可动构件架(3)上，所述底盘(1)设有所述可动构件架(3)的一端固定设有转动装置(9)，所述可动构件(3)设于所述转动装置(9)之间。
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