[发明专利]一种智能功率模块加工方法及智能功率模块在审
| 申请号： | 201811388473.8 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109616421A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 史哲豪;胡智裕;王琇如 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种智能功率模块加工方法，包括以下步骤：步骤S1、涂层材料制备，所述涂层为二氨基硅烷偶联剂；步骤S2、提供功率模块半成品，于引线框架上进行上芯、打线形成待封装功率模块半成品；步骤S3、涂层附着，于所述待封装功率模块半成品的封装表面设置所述二氨基硅烷偶联剂；步骤S4、封装，采用封装树脂对所述待封装功率模块半成品进行封装。本方案中通过在功率模块半成品上增加二氨基硅烷偶联剂涂层，可以增加4‑5kgf/cm2粘合力，使得引线框架以及芯片与封装树脂之间不易发生分层现象，因此可以提高产品可靠度和产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 功率模块 半成品 封装 智能功率模块 二氨基硅烷 封装树脂 引线框架 偶联剂 产品可靠度 偶联剂涂层 产品品质 分层现象 封装表面 涂层材料 粘合力 打线 附着 上芯 制备 加工 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种智能功率模块加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1、涂层材料制备，所述涂层为二氨基硅烷偶联剂；步骤S2、提供功率模块半成品，于引线框架上进行上芯、打线形成待封装功率模块半成品；步骤S3、涂层附着，于所述待封装功率模块半成品的封装表面设置所述二氨基硅烷偶联剂；步骤S4、封装，采用封装树脂对所述待封装功率模块半成品进行封装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰群电子科技（东莞）有限公司，未经杰群电子科技（东莞）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811388473.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种功率模组加工方法及功率模组
- 下一篇：一种使用硅模具的气密封装方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
