[发明专利]用于FPC基板的耐高温材料在审

专利信息
申请号: 201811387997.5 申请日: 2018-11-21
公开(公告)号: CN109627704A 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 田茂福 申请(专利权)人: 惠州市串联电子科技有限公司
主分类号: C08L67/02 分类号: C08L67/02;C08L69/00;C08K7/14;C08K5/14;C08K5/03;C08K5/17
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福
地址: 516083 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种用于FPC基板的耐高温材料,一种用于FPC基板的耐高温材料,其特征在于,包括如下重量份的组分:PC5‑10份、PBT5‑10份、PET40‑50份、玻璃纤维2‑5份、PET热稳定剂1‑3份、交联剂0.5‑1份、溴系类阻燃剂2‑5份。本发明用于FPC的基板,其耐热性好,应用范围广。
搜索关键词: 耐高温材料 耐热性 应用范围广 玻璃纤维 热稳定剂 交联剂 重量份 阻燃剂 基板 溴系
【主权项】:
1.一种用于FPC基板的耐高温材料,其特征在于,包括如下重量份的组分:PC5‑10份、PBT5‑10份、PET40‑50份、玻璃纤维2‑5份、PET热稳定剂1‑3份、交联剂0.5‑1份、溴系类阻燃剂2‑5份。
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