[发明专利]用于FPC基板的耐高温材料

说明书

本发明涉及一种用于FPC基板的耐高温材料，一种用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：PC5‑10份、PBT5‑10份、PET40‑50份、玻璃纤维2‑5份、PET热稳定剂1‑3份、交联剂0.5‑1份、溴系类阻燃剂2‑5份。本发明用于FPC的基板，其耐热性好，应用范围广。

技术领域

本发明涉及线路板领域，特别涉及一种用于FPC基板的耐高温材料。

背景技术

柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board）又称“FPC柔性板”、“FPC”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC柔性板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC柔性板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。现在业界内FPC基板主要是PI和PET，但是PI成本较高，而PET耐热性较差，因而限制其应用范围。

发明内容

基于此，有必要提供一种用于FPC基板的耐高温材料，一种用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：PC5-10份、PBT5-10份、PET40-50份、玻璃纤维2-5份、PET热稳定剂1-3份、交联剂0.5-1份、溴系类阻燃剂2-5份。

优选的，所述PET为改性PET，所述改性PET包括如下重量份的组分：聚苯醚0.8-3份、纳米成核剂0.2-0.4份、增韧剂1-2份、抗氧剂0.3-0.4份， PET树脂90-95份。

优选的，所述交联剂为过氧化二异丙苯。

优选的，所述溴系类阻燃剂为十溴二苯乙烷。

优选的，PET热稳定剂为二亚乙基三胺。

下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：

本发明的耐高温材料在具有PET优良的化学、物理性能的同时，具有较好的耐热性，其作为FPC的基板应用范围广、生产成本低。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明做进一步详细描述：

实施例1

一种用于FPC基板的耐高温材料，一种用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：PC5份、PBT5份、PET40份、玻璃纤维2份、PET热稳定剂1份、交联剂0.5份、溴系类阻燃剂2份。

实施例2

一种用于FPC基板的耐高温材料，一种用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：PC10份、PBT10份、PET50份、玻璃纤维5份、PET热稳定剂3份、交联剂1份、溴系类阻燃剂5份。

实施例3

一种用于FPC基板的耐高温材料，一种用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：PC7份、PBT8份、PET45份、玻璃纤维3份、PET热稳定剂2份、交联剂0.75份、溴系类阻燃剂4份。

实施例4

一种用于FPC基板的耐高温材料，一种用于FPC基板的耐高温材料，其特征在于，包括如下重量份的组分：PC5份、PBT5份、改性PET40份、玻璃纤维2份、二亚乙基三胺1份、氧化二异丙苯0.5份、十溴二苯乙烷2份。

其中，PET包括如下重量份的组分：聚苯醚0.8份、纳米成核剂0.2份、增韧剂1份、抗氧剂0.3份， PET树脂90份。

实施例5