[发明专利]研磨装置及研磨方法在审

专利信息
申请号: 201811379341.9 申请日: 2018-11-19
公开(公告)号: CN109333337A 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 高鹏;王军 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/04;B24B37/34;B24B37/005;B24B55/06
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种研磨装置及研磨方法。该研磨装置包括具有间隔设置的放片区域与取片区域的运动轴、设于所述运动轴上方并位于放片区域与取片区域之间的研磨单元、设于所述运动轴上的承载平台、设于所述研磨单元上的清洗单元以及与所述清洗单元连接的控制单元,所述承载平台用于在放片区域、研磨单元及取片区域之间往复运动,并将待研磨的面板从放片区域搬运至研磨单元,将研磨后的面板从研磨单元搬运至取片区域,所述控制单元用于控制清洗单元在承载平台从取片区域运动至研磨单元时对承载平台进行清洗,去除面板研磨产生的玻璃碎渣等残留物,避免造成大批量面板产生mura或者破片的风险。
搜索关键词: 研磨单元 研磨 取片 承载平台 清洗单元 研磨装置 运动轴 搬运 玻璃碎渣 间隔设置 区域运动 破片 去除 清洗
【主权项】:
1.一种研磨装置,其特征在于,包括:具有间隔设置的放片区域(11)与取片区域(12)的运动轴(10)、设于所述运动轴(10)侧边并位于放片区域(11)与取片区域(12)之间的研磨单元(20)、设于所述运动轴(10)上的承载平台(30)、设于所述研磨单元(20)上的清洗单元(40)以及与所述清洗单元(40)连接的控制单元(50);所述承载平台(30)用于在放片区域(11)、研磨单元(20)及取片区域(12)之间往复运动,并将待研磨的面板(60)从放片区域(11)搬运至研磨单元(20),将研磨后的面板(60)从研磨单元(20)搬运至取片区域(12);所述研磨单元(20)用于对待研磨的面板(60)进行研磨;所述控制单元(50)用于控制清洗单元(40)在承载平台(30)从取片区域(12)运动至研磨单元(20)时对承载平台(30)进行清洗。
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