[发明专利]研磨装置及研磨方法

权利要求书

1.一种研磨装置，其特征在于，包括：具有间隔设置的放片区域(11)与取片区域(12)的运动轴(10)、设于所述运动轴(10)侧边并位于放片区域(11)与取片区域(12)之间的研磨单元(20)、设于所述运动轴(10)上的承载平台(30)、设于所述研磨单元(20)上的清洗单元(40)以及与所述清洗单元(40)连接的控制单元(50)；

所述承载平台(30)用于在放片区域(11)、研磨单元(20)及取片区域(12)之间往复运动，并将待研磨的面板(60)从放片区域(11)搬运至研磨单元(20)，将研磨后的面板(60)从研磨单元(20)搬运至取片区域(12)；

所述研磨单元(20)用于对待研磨的面板(60)进行研磨；

所述控制单元(50)用于控制清洗单元(40)在承载平台(30)从取片区域(12)运动至研磨单元(20)时对承载平台(30)进行清洗。

2.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，还包括设于所述运动轴(10)的放片区域(11)上方的放片单元(70)；所述放片单元(70)用于在承载平台(30)位于放片区域(11)时将待研磨的面板(60)放置在承载平台(30)上。

3.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，还包括设于所述运动轴(10)的取片区域(12)上方的取片单元(80)；所述取片单元(80)用于在承载平台(30)位于取片区域(12)时取走研磨后的面板(60)。

4.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述控制单元(50)为PLC系统。

5.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述清洗单元(40)包括间隔设置的风刀及水刀。

6.一种研磨方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、提供研磨装置；所述研磨装置包括：具有间隔设置的放片区域(11)与取片区域(12)的运动轴(10)、设于所述运动轴(10)侧边并位于放片区域(11)与取片区域(12)之间的研磨单元(20)、设于所述运动轴(10)上的承载平台(30)、设于所述研磨单元(20)上的清洗单元(40)以及与所述清洗单元(40)连接的控制单元(50)；

步骤S2、所述承载平台(30)移动至放片区域(11)，将待研磨的面板(60)放置于承载平台(30)上；

步骤S3、所述承载平台(30)移动至研磨单元(20)，该研磨单元(20)对待研磨的面板(60)进行研磨；

步骤S4、所述承载平台(30)移动至取片区域(12)，将研磨后的面板(60)取走；

步骤S5、所述承载平台(30)移动至研磨单元(20)，所述控制单元(50)控制清洗单元(40)对承载平台(30)进行清洗；

步骤S6、重复步骤S2-步骤S5，直至所有待研磨的面板(60)完成研磨。

7.如权利要求6所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨装置还包括设于所述运动轴(10)的放片区域(11)上方的放片单元(70)；所述步骤S2中，所述放片单元(70)将待研磨的面板(60)放置在承载平台(30)上。

8.如权利要求6所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨装置还包括设于所述运动轴(10)的取片区域(12)上方的取片单元(80)；所述步骤S4中，所述取片单元(80)将研磨后的面板(60)取走。

9.如权利要求6所述的研磨方法，其特征在于，所述控制单元(50)为PLC系统。

10.如权利要求6所述的研磨方法，其特征在于，所述清洗单元(40)包括间隔设置的风刀及水刀。