[发明专利]激光加工系统及激光加工方法在审
| 申请号： | 201811378895.7 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN111266741A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张立 | 申请（专利权）人： | 深圳市圭华智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/0622 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 唐芳芳;肖昀 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工系统及激光加工方法，所述激光加工方法应用于激光加工系统中，所述激光加工系统包括脉冲激光器、移动平台及激光控制单元，所述移动平台包括工作台及设置于所述工作台上的定位单元，所述激光控制单元与所述脉冲激光器连接。所述激光加工方法包括：将待加工件放置于所述工作台，使所述待加工件与所述脉冲激光器相对设置；所述工作台带动所述待加工件沿一预设轨迹移动；所述定位单元连续侦测所述工作台沿所述预设轨迹的多个坐标位置；在当前的所述坐标位置与前一所述坐标位置之间的距离等于一预设距离时，所述激光控制单元控制所述脉冲激光器发射所述脉冲激光，使得到达所述待加工件的表面的多个所述脉冲激光之间距离相同。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 系统 方法 | ||
【主权项】：
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