[发明专利]激光加工系统及激光加工方法

说明书

本发明提供一种激光加工系统及激光加工方法，所述激光加工方法应用于激光加工系统中，所述激光加工系统包括脉冲激光器、移动平台及激光控制单元，所述移动平台包括工作台及设置于所述工作台上的定位单元，所述激光控制单元与所述脉冲激光器连接。所述激光加工方法包括：将待加工件放置于所述工作台，使所述待加工件与所述脉冲激光器相对设置；所述工作台带动所述待加工件沿一预设轨迹移动；所述定位单元连续侦测所述工作台沿所述预设轨迹的多个坐标位置；在当前的所述坐标位置与前一所述坐标位置之间的距离等于一预设距离时，所述激光控制单元控制所述脉冲激光器发射所述脉冲激光，使得到达所述待加工件的表面的多个所述脉冲激光之间距离相同。

技术领域

本发明涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种激光加工系统及激光加工方法。

背景技术

现有技术中，通常采用脉冲激光器对元器件进行切割加工。目前，高精度高速度的激光切割系统通常控制脉冲激光器以相同的频率或时间间隔输出脉冲激光，同时控制元器件沿一加工轨迹匀速移动，从而使脉冲激光均匀地打到元器件表面，实现切割加工效果。然而，由于元器件在加工轨迹的起点、终点以及拐角处速度不均匀，因此，相邻的脉冲激光在元器件表面发生重叠，从而导致能量输出不均匀，影响加工效果。此外，电机响应时间、运动惯性等其它因素的影响同样会导致脉冲激光输出至元器件表面时能量不均匀。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种能够提高脉冲激光器输出能量的均匀性的激光加工系统。

另，还有必要提供一种激光加工方法。

本发明实施例提供一种激光加工系统，用于对待加工件进行切割加工，所述激光加工系统包括：脉冲激光器，用于发射脉冲激光；移动平台，包括工作台以及设置于所述工作台上的定位单元，所述工作台与所述脉冲激光器相对设置，所述工作台用于承载所述待加工件并带动所述待加工件沿一预设轨迹移动，所述定位单元用于连续侦测所述工作台沿所述预设轨迹的多个坐标位置；以及激光控制单元，与所述脉冲激光器连接，所述激光控制单元用于在当前的所述坐标位置与前一所述坐标位置之间的距离等于一预设距离时，控制所述脉冲激光器发射所述脉冲激光，使得到达所述待加工件的表面的多个所述脉冲激光之间距离相同。

本发明实施例还提供一种激光加工方法，应用于激光加工系统中，所述激光加工系统包括脉冲激光器、移动平台以及激光控制单元，所述移动平台包括工作台以及设置于所述工作台上的定位单元，所述激光控制单元与所述脉冲激光器连接，所述激光加工包括：将待加工件放置于所述工作台，使所述待加工件与所述脉冲激光器相对设置；所述工作台带动所述待加工件沿一预设轨迹移动；所述定位单元连续侦测所述工作台沿所述预设轨迹的多个坐标位置；以及在当前的所述坐标位置与前一所述坐标位置之间的距离等于一预设距离时，所述激光控制单元控制所述脉冲激光器发射所述脉冲激光，使得到达所述待加工件的表面的多个所述脉冲激光之间距离相同。

本发明实施例将脉冲激光的发射与所述待加工件的运动同步，即便所述待加工件在移动过程中速度不均匀，也能够保证到达所述待加工件的表面的多个所述脉冲激光之间距离相同，提高所述脉冲激光器输出能量的均匀性，提高加工质量。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的激光加工系统的结构示意图。

图2为利用图1所示的激光加工系统加工时脉冲激光到达在待加工件的表面的示意图。

符号说明