[发明专利]一种PCB板、制造方法及设备有效
| 申请号： | 201811377520.9 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN111200898B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 尹昌刚;曹化章;王迎新 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507 | 代理人： | 张传义 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种PCB板、制造方法及设备，PCB板至少包括第一子板和第二子板，第一子板位于第二子板上，第一子板的尺寸小于第二子板的尺寸，第一子板与PCB连接器相连。本发明中，第二子板可以通过第一子板与PCB连接器相连，因此，第二子板与PCB连接器不直接相连，故第二子板的所有信号层都可以传输高速信号，相应地，第二子板不需要额外增加信号层，故相对于现有技术中的PCB板，第二子板的信号层数更少，对应地，第二子板的厚度也更小，虽然，第二子板还需要与第一子板相连，但第一子板的尺寸小于第二子板的尺寸，故只会增加局部厚度，不会增加整体厚度，因此本发明中的PCB板不会因连接PCB连接器而增加整体厚度，从而有效降低了制作成本，减少了资源浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制造 方法 设备 | ||
【主权项】：
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