[发明专利]一种PCB板、制造方法及设备

说明书

本申请公开了一种PCB板、制造方法及设备，PCB板至少包括第一子板和第二子板，第一子板位于第二子板上，第一子板的尺寸小于第二子板的尺寸，第一子板与PCB连接器相连。本发明中，第二子板可以通过第一子板与PCB连接器相连，因此，第二子板与PCB连接器不直接相连，故第二子板的所有信号层都可以传输高速信号，相应地，第二子板不需要额外增加信号层，故相对于现有技术中的PCB板，第二子板的信号层数更少，对应地，第二子板的厚度也更小，虽然，第二子板还需要与第一子板相连，但第一子板的尺寸小于第二子板的尺寸，故只会增加局部厚度，不会增加整体厚度，因此本发明中的PCB板不会因连接PCB连接器而增加整体厚度，从而有效降低了制作成本，减少了资源浪费。

技术领域

本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及一种PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板、制造方法及设备。

背景技术

现有技术中，可以通过压接的方式将连接器部署在PCB板上，具体地，如图1所示，可以将连接器上的插针压入到PCB板上的压接孔中，以实现连接器和PCB板的压接。

在压接PCB板和连接器时，为了保证压接的可靠性，在对压接孔进行背钻时，不能对压接深度(即压接时连接器上的插针压入PCB板的深度)内的压接孔(如图1所示的第一层至第四层对应的压接孔)进行背钻。而当对压接深度之外的压接孔(如图1所示的第五层至第十层对应的压接孔)进行背钻时，由于背钻工艺水平的限制，会在背钻终点处，即压接深度对应的PCB板的最底层(如图1所示的第四层)留下超过10密尔的残桩。由于超过10密尔的残桩会对压接深度内的信号层(如图1中的第一层至第四层)中传输的高速信号造成影响，因此，会使得压接深度内的信号层中无法传输高速信号。

由于压接深度内的信号层中无法传输高速信号，因此，PCB板需要额外增加信号层来传输高速信号，从而导致PCB板整体厚度的增加，进而导致了PCB 板的制作成本的增加，造成了资源的浪费。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种PCB板、制造方法及设备，以解决现有技术中因需要额外增加信号层来传输高速信号而导致的PCB板整体厚度增加，进而导致PCB板的制作成本增加，造成资源浪费的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种PCB板，所述PCB板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板位于所述第二子板上：

所述第一子板的尺寸小于所述第二子板的尺寸；所述第一子板与PCB连接器相连。

第二方面，本申请实施例提供了一种PCB板的制造方法，所述方法包括：

将第一子板设置在第二子板上，以制造PCB板，其中，所述第一子板的尺寸小于所述第二子板的尺寸；所述第一子板用于与PCB连接器相连。

第三方面，本申请实施例提供了一种设备，包括印制电路板PCB板，所述PCB板为上述第一方面所述的PCB板。

第四方面，本申请实施例还提供了一种设备，包括印制电路板PCB板，所述PCB板为根据上述第二方面所述的制造方法制造的PCB板。