[发明专利]一种基于壳聚糖修饰硅藻As(V)离子印迹材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201811373229.4 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN109364893A | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 马丽丽;余清凤;陈南春;解庆林;梁效铭;李聪;钟溢健 | 申请（专利权）人： | 桂林理工大学 |
| 主分类号： | B01J20/26 | 分类号： | B01J20/26;C02F1/28;B01J20/30;C02F101/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 541004 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于壳聚糖修饰硅藻As(V)离子印迹材料(IIP)的制备方法，属于离子印迹材料领域。以硅藻表面修饰壳聚糖为载体和功能单体，γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷为交联剂，制备对As(V)具识别性的吸附剂。硅藻具吸附性能，表面有较多呈电负性的活性位点，可塑性较高，作为功能单体的载体，DGTMS分子既能与硅藻表面Si‑OH进行缩水聚合反应，又具备与壳聚糖分子上‑NH2反应的环氧基团，DGTMS与壳聚糖分子氨基通过共价键连接的交联反应，使DGTMS水解进行自我缩聚并且与硅藻表面Si‑OH基团的缩合水解进行共价键连接，环氧基团开环并与壳聚糖氨基进行共价交联，形成高密度网状结构聚合物。 | ||
| 搜索关键词： | 硅藻 壳聚糖 离子印迹材料 共价键连接 功能单体 环氧基团 水解 修饰 制备 缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷 网状结构聚合物 制备方法和应用 氨基 壳聚糖氨基 表面修饰 共价交联 活性位点 交联反应 聚合反应 吸附性能 电负性 交联剂 可塑性 吸附剂 开环 缩合 缩聚 缩水 | ||
【主权项】：
1.一种基于壳聚糖修饰硅藻As(V)离子印迹材料的制备方法，包括以下步骤：将硅藻土和甲磺酸溶液混合后进行活化，得到活化硅藻土；将壳聚糖、As(V)溶液和HAc溶液混合，得到壳聚糖溶胶；将所述活化硅藻土、壳聚糖溶胶和γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷混合进行聚合反应，得到硅藻基交联聚合物；用盐酸溶液洗脱所述硅藻基交联聚合物中的模板离子，得到基于壳聚糖修饰硅藻As(V)离子印迹材料。
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