[发明专利]一种封装一体化背板及其制备方法

摘要

本发明提供了一种封装一体化背板及其制备方法。本发明的封装一体化背板，包括从上到下依次设置的耐候层、骨架层和连接层，所述耐候层为耐候材料层，所述骨架层为改性聚烯烃材料层，所述连接层为TPO粒子材料层。本发明的封装一体化背板，具有良好的阻水性能，与太阳能电池片的粘接力好，长期使用未产生光热老化现象，无腐蚀，耐候性好，长期使用无黄变；本发明的封装一体化背板的制备方法，采用三层共挤或淋膜工艺，一次成型，不使用胶水因而不存在有机溶剂污染，不需要涂覆烘干过程，加工成本相对较低。

主权项

1.一种封装一体化背板，包括从上到下依次设置的耐候层、骨架层和连接层，其特征在于，所述耐候层为耐候材料层，所述骨架层为改性聚烯烃材料层，所述连接层为TPO粒子材料层。