[发明专利]一种封装一体化背板及其制备方法

权利要求书

1.一种封装一体化背板，包括从上到下依次设置的耐候层、骨架层和连接层，其特征在于，所述耐候层为耐候材料层，所述骨架层为改性聚烯烃材料层，所述连接层为TPO粒子材料层；

所述TPO粒子材料层由TPO粒子材料组成，按重量份计，所述TPO粒子材料包括以下组分：

2.根据权利要求1所述的封装一体化背板，其特征在于，所述改性聚烯烃材料层由改性聚烯烃材料组成，按重量份计，所述改性聚烯烃材料包括以下组分：

3.根据权利要求1所述的封装一体化背板，其特征在于，所述耐候层由耐候材料组成，按重量份计，所述耐候材料包括以下组分：

4.根据权利要求3所述的封装一体化背板，其特征在于，所述连接层还包括钛白粉。

5.根据权利要求4所述的封装一体化背板，其特征在于，所述连接层，按重量份计，包括以下组分：

TPO粒子材料 80～100份

钛白粉 0～20份。

6.根据权利要求1或3所述的封装一体化背板，其特征在于，所述紫外吸收剂为对苯甲酮类紫外吸收剂、苯并三唑类紫外吸收剂、水杨酸酯类紫外吸收剂、取代丙烯腈类紫外吸收剂和三嗪类紫外吸收剂中的一种或至少两种的混合物。

7.根据权利要求1或3所述的封装一体化背板，其特征在于，所述抗氧剂为酚系抗氧剂、亚磷酸酯系抗氧剂和受阻胺类抗氧剂中的一种或至少两种的混合物。

8.根据权利要求1或3所述的封装一体化背板，其特征在于，所述光稳定剂为双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、聚丁二酸(4-羟基-2,2,6,6-四甲基-1-哌啶乙醇)酯、聚-{[6-[(1,1,3,3-四甲基丁基)-亚氨基]-1,3,5-三嗪-2,4-二基][2-(2,2,6,6-四甲基哌啶基)-氮基]-亚已基-[4-(2,2,6,6-四甲基哌啶基)-氨基]}中的一种或至少两种的混合物。

9.根据权利要求3所述的封装一体化背板，其特征在于，所述改性聚乙烯为高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯和超高分子量聚乙烯中的一种或至少两种的混合物。

10.根据权利要求3所述的封装一体化背板，其特征在于，所述改性聚丙烯为均聚聚丙烯、共聚聚丙烯和无规聚丙烯中的一种或至少两种的混合物。

11.根据权利要求2所述的封装一体化背板，其特征在于，所述改性聚烯烃为改性聚丙烯和改性聚乙烯中的一种或两种的混合物。

12.根据权利要求1所述的封装一体化背板，其特征在于，所述耐候层的厚度为20～80μm。

13.根据权利要求1所述的封装一体化背板，其特征在于，所述骨架层的厚度为150～400μm。

14.根据权利要求1所述的封装一体化背板，其特征在于，所述连接层的厚度为200～600μm。

15.根据权利要求1-14任一项所述的封装一体化背板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：将耐候材料、改性聚烯烃材料和TPO粒子材料放入挤出机中，加热熔融，三层共挤后得到从上到下依次设置的耐候层、骨架层和连接层的封装一体化背板；或者

所述制备方法包括如下步骤：将耐候材料、改性聚烯烃材料放入挤出机中，加热熔融，挤出成膜；同时将TPO粒子材料放入挤出机中，加热熔融，淋膜在已挤出的骨架层面上，然后冷却定型，得到封装一体化背板。