[发明专利]一种基于多孔凝胶改性的环氧树脂电子封装材料的制备方法在审
| 申请号： | 201811357619.2 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110028759A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 许文强 | 申请（专利权）人： | 许文强 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L83/08;C08L87/00;C08L33/08;C08K3/34;C08G83/00 |
| 代理公司： | 台州蓝天知识产权代理有限公司 33229 | 代理人： | 周志涛 |
| 地址： | 314000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于多孔凝胶改性的环氧树脂电子封装材料的制备方法，具体包括以下步骤：首先以六水合硝酸锌、偏苯三甲酸酐为原料制得金属锌离子与有机物组成的配合物，然后将其进行改性，并与丙烯酸酯类单体混合，在引发剂的作用下聚合制得复合材料；然后将环氧树脂、复合材料、碳化硅、氨基硅油、硅烷偶联剂加热熔融，混合均匀，然后由双螺杆挤出机挤出造粒，干燥后，用注塑机注塑成型，制得环氧树脂电子封装材料。本发明制得的电子封装材料力学性能好，耐热性能佳。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 电子封装材料 改性 多孔凝胶 复合材料 制备 丙烯酸酯类单体 材料力学性能 六水合硝酸锌 偏苯三甲酸酐 双螺杆挤出机 硅烷偶联剂 金属锌离子 有机物组成 氨基硅油 电子封装 挤出造粒 加热熔融 耐热性能 注塑成型 配合物 碳化硅 引发剂 注塑机 聚合 | ||
【主权项】：
1.一种基于多孔凝胶改性的环氧树脂电子封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将六水合硝酸锌和无水乙醇混合搅拌至固体溶解，制得溶液A；将偏苯三甲酸酐和无水乙醇混合均匀，制得溶液B；(2)向溶液B中缓慢滴加溶液A，滴加结束后搅拌混合20‑40min，搅拌结束后将混合液转移至反应釜内75‑85℃下反应12‑30h，反应结束后，取出，冷却至室温，将得到的凝胶置于索氏提取器中，进行提取5‑11h，提取结束后100‑120℃下进行干燥，研磨，制得多孔凝胶粉末；(3)将上述制得的多孔凝胶粉末置于盐酸溶液中浸渍处理1‑4h，取出，干燥，制得预处理多孔凝胶粉，然后将其分散于去离子水中，加入丙烯酸酯类单体，搅拌混合均匀，然后加入乳化剂，继续搅拌5‑10min，最后加入引发剂，60‑70℃反应10‑15min，反应结束后冷却至室温，过滤，将固体干燥，制得复合材料；(4)将环氧树脂、复合材料、碳化硅、氨基硅油、硅烷偶联剂加热熔融，混合均匀，然后由双螺杆挤出机挤出造粒，干燥后，用注塑机注塑成型，制得环氧树脂电子封装材料。
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