[发明专利]一种基于多孔凝胶改性的环氧树脂电子封装材料的制备方法

说明书

本发明公开了一种基于多孔凝胶改性的环氧树脂电子封装材料的制备方法，具体包括以下步骤：首先以六水合硝酸锌、偏苯三甲酸酐为原料制得金属锌离子与有机物组成的配合物，然后将其进行改性，并与丙烯酸酯类单体混合，在引发剂的作用下聚合制得复合材料；然后将环氧树脂、复合材料、碳化硅、氨基硅油、硅烷偶联剂加热熔融，混合均匀，然后由双螺杆挤出机挤出造粒，干燥后，用注塑机注塑成型，制得环氧树脂电子封装材料。本发明制得的电子封装材料力学性能好，耐热性能佳。

技术领域：

本发明涉及电子封装材料，具体的涉及一种基于多孔凝胶改性的环氧树脂电子封装材料的制备方法。

背景技术：

封装就是把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、键合、连接、与环境隔离和保护等操作工艺，以防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵入，减缓震动，防止外力损伤和稳定元件参数。随着电子领域中的封装器件高性能化和高密度实装技术的迅速发展，存储器的集成度大约每三年提高3倍，因而要求封装材料和封装技术要实现高性能化、多样化。根据不同产品的结构要求，它可分为灌封、包封和塑封等不同封装方式；按封装材料的不同可分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。封装材料和封装技术的发展是相互制约、相互促进的，高性能封装材料将促进封装技术的发展，封装技术的发展也对封装材料提出了更高的要求。

环氧树脂(EP)是一种热固性树脂，具有优异的粘接性、机械强度、电绝缘性等特性，因而广泛应用于电子材料的浇注、封装等方面。由于纯环氧树脂具有高的交联结构，因而存在质脆、易疲劳、耐热性不够好、抗冲击韧性差等缺点。

发明内容：

本发明的目的是提供一种基于多孔凝胶改性的环氧树脂电子封装材料的制备方法，该方法制得的电子封装材料力学性能优异，耐热性能好。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种基于多孔凝胶改性的环氧树脂电子封装材料的制备方法，包括以下步骤：

(1)将六水合硝酸锌和无水乙醇混合搅拌至固体溶解，制得溶液A；将偏苯三甲酸酐和无水乙醇混合均匀，制得溶液B；

(2)向溶液B中缓慢滴加溶液A，滴加结束后搅拌混合20-40min，搅拌结束后将混合液转移至反应釜内75-85℃下反应12-30h，反应结束后，取出，冷却至室温，将得到的凝胶置于索氏提取器中，进行提取5-11h，提取结束后100-120℃下进行干燥，研磨，制得多孔凝胶粉末；

(3)将上述制得的多孔凝胶粉末置于盐酸溶液中浸渍处理1-4h，取出，干燥，制得预处理多孔凝胶粉，然后将其分散于去离子水中，加入丙烯酸酯类单体，搅拌混合均匀，然后加入乳化剂，继续搅拌5-10min，最后加入引发剂，60-70℃反应10-15min，反应结束后冷却至室温，过滤，将固体干燥，制得复合材料；

(4)将环氧树脂、复合材料、碳化硅、氨基硅油、硅烷偶联剂加热熔融，混合均匀，然后由双螺杆挤出机挤出造粒，干燥后，用注塑机注塑成型，制得环氧树脂电子封装材料。

作为上述技术方案的优选，步骤(1)中，六水合硝酸锌、偏苯三甲酸酐的摩尔比为1：(3-6)。

作为上述技术方案的优选，步骤(1)中，溶液A中六水合硝酸锌的摩尔浓度为0.3-0.55mol/L。

作为上述技术方案的优选，步骤(1)中，溶液B中所述偏苯三甲酸酐的摩尔浓度为0.1-0.5mol/L。

作为上述技术方案的优选，步骤(3)中，所述盐酸溶液的质量浓度为5-10％。

作为上述技术方案的优选，步骤(3)中，所述多孔凝胶粉末、盐酸溶液的用量比为1g：(20-30)ml。

作为上述技术方案的优选，步骤(3)中，所述丙烯酸酯类单体为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯中的一种。