[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201811353356.8 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN110931476A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 廖佑广;蔡承竣;余振华;陈方正;邱文智;巫秉融 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/58;G02B6/42;G02B6/43;G02B6/122 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 半导体封装件包括第一光学收发器、第二光学收发器、第三光学收发器及等离子体波导。所述第一光学收发器包括用于发送及接收光信号的至少一个光学输入/输出部。所述第二光学收发器堆叠在所述第一光学收发器上。所述第三光学收发器包括用于发送及接收光信号的至少一个光学输入/输出部。所述第三光学收发器堆叠在所述第二光学收发器上。所述等离子体波导穿透所述第二光学收发器且光学耦接所述第一光学收发器的所述至少一个光学输入/输出部及所述第三光学收发器的所述至少一个光学输入/输出部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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