[发明专利]半导体封装件

说明书

半导体封装件包括第一光学收发器、第二光学收发器、第三光学收发器及等离子体波导。所述第一光学收发器包括用于发送及接收光信号的至少一个光学输入/输出部。所述第二光学收发器堆叠在所述第一光学收发器上。所述第三光学收发器包括用于发送及接收光信号的至少一个光学输入/输出部。所述第三光学收发器堆叠在所述第二光学收发器上。所述等离子体波导穿透所述第二光学收发器且光学耦接所述第一光学收发器的所述至少一个光学输入/输出部及所述第三光学收发器的所述至少一个光学输入/输出部。

技术领域

本发明实施例涉及一种半导体封装件。更具体来说，本发明实施例涉及一种具有等离子体波导的半导体封装件。

背景技术

光学收发器模组用于需要高效能、紧凑的封装及低功耗的高速光通信系统中。光学传输/接收功能在可插拔的光学收发器模组中实现。光学收发器模组符合通信速度可达100Gbps以上的各种国际标准规范。目前，光学收发器模组的制造工艺相当复杂，且制造的光学收发器模组遭受严重的光学损耗。

发明内容

一种半导体封装件包括第一光学收发器、第二光学收发器、第三光学收发器及等离子体波导。所述第一光学收发器包括用于发送及接收光信号的至少一个光学输入/输出部。所述第二光学收发器堆叠在所述第一光学收发器上。所述第三光学收发器包括用于发送及接收光信号的至少一个光学输入/输出部。所述第三光学收发器堆叠在所述第二光学收发器上。所述等离子体波导穿透所述第二光学收发器且光学耦接所述第一光学收发器的所述至少一个光学输入/输出部及所述第三光学收发器的所述至少一个光学输入/输出部。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本公开的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1A到图1C是多个管芯堆叠的制作工艺流程的示意性剖视图。

图2A到图2K是根据本公开的一些实施例的半导体封装件的制作工艺流程的示意性剖视图。

图3是图2K中的等离子体波导的示意性透视图。

图4A到图4K是根据本公开的一些替代性实施例的半导体封装件的制作工艺流程的示意性剖视图。

图5A到图5G是根据本公开的一些替代性实施例的半导体封装件的制作工艺流程的示意性剖视图。

图6A到图6G是根据本公开的一些替代性实施例的半导体封装件的制作工艺流程的示意性剖视图。

图7是根据本公开的一些替代性实施例的半导体封装件的示意性剖视图。

图8是根据本公开的一些替代性实施例的半导体封装件的示意性剖视图。

附图标号说明

10、20、30、40、50、60：半导体封装件

100a：第一光子集成电路组件

100b：第二光子集成电路组件

100c：第三光子集成电路组件

110a、210a、310、310a、410a：半导体衬底

112a、112b、112c、212a、212b、212c、312a、312b、312c、412a、412b、412c：半导体穿孔

114a、114b、114c、214a、214b、314a、414a：内连结构

116a、216、216a、316a、416、416a、502、602、702、802、1102、1202、1302：介电层

118a、118b、218a、218b、318a、418a：导体