[发明专利]一种PCB电镀金液及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201811352007.4 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN109137012B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 王雷;卢根平;董猛;刘文日;晏峰 | 申请（专利权）人： | 江西旭昇电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48;C25D7/00 |
| 代理公司： | 长沙瀚顿知识产权代理事务所(普通合伙) 43223 | 代理人： | 朱敏;吴亮 |
| 地址： | 331600 江西省吉安市吉水县吉*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种PCB电镀金液。PCB电镀金液包括以下组分：三氯化金水合物、配位剂、K |
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| 搜索关键词： | 一种 pcb 镀金 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种PCB电镀金液，其特征在于，包括以下组分：三氯化金水合物、配位剂、K3P04、KH2P04、光亮剂、络合剂、表面活性剂、针孔消除剂及去离子水，其中所述配位剂为DMDMH，其分子式为C7H12N2O4。
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