[发明专利]一种PCB电镀金液及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种PCB电镀金液。PCB电镀金液包括以下组分：三氯化金水合物、配位剂、K₃P0₄、KH₂P0₄、光亮剂、络合剂、表面活性剂、针孔消除剂及去离子水，其中所述配位剂为DMDMH，其分子式为C₇H₁₂N₂O₄。本发明提供的PCB电镀金液，采用DMDMH为配位剂，镀金液体系中不含氰，镀金液具有良好的稳定性；且使用该电镀金液获得的镀金层晶粒细小、镀层平整。基于PCB电镀金液，本发明还提供一种PCB电镀金液的制备方法和应用，应用该电镀金液，电镀时控制电流密度为1‑2A/dm²，电镀温度为40‑55℃，电镀时间为20‑40min。

技术领域

本发明涉及PCB电镀技术领域，特别涉及一种PCB电镀金液及其制备方法和应用。

背景技术

印制线路板(又称为PCB板)是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起到中继传输的作用，PCB板的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此被称为“电子系统产品之母”。

金具有良好的导电性、化学稳定性和易焊接性，广泛应用于电子元件、印刷电路板、集成块接线，和接插件等领域，目前工业生产中使用的电镀金工艺大部分都含有氰化物，随着环保要求的提高，镀液向无氰方向发展已成为当今研究的热点。目前无氰镀金液体系主要有亚硫酸盐镀金、硫代硫酸盐镀金、亚硫酸盐一硫代硫酸盐复合配位剂镀金、乙内酰脲镀金等。其中硫代硫酸盐电镀金在镀液中容易分解，且该体系允许使用的阴极电流密度范围较窄，镀层中还含有少量的硫，因此限制了硫代硫酸盐电镀金的实际应用；而具有一定应用价值的镀液体系是亚硫酸盐电镀金液，然而，限制亚硫酸盐镀金液实际应用的因素是镀液的稳定性，该镀液很容易被氧化而发生分解。

因此，现有技术中采用亚硫酸盐镀金液对PCB进行电镀时，得到的镀层均镀能力较差，镀层不平整，且延展性、光泽和韧性较差。

鉴于此，有必要提供一种新的电镀金液解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的是克服上述技术问题，提供一种使得到的镀金层均镀能力好、镀金层平整，且延展性、光泽性和韧性较好的PCB电镀金液及其制备方法和应用。

为了解决上述问题，本发明的技术方案如下：

一种PCB电镀金液包括以下组分：三氯化金水合物、配位剂、K₃P0₄、KH₂P0₄、光亮剂、络合剂、表面活性剂、针孔消除剂及去离子水，其中所述配位剂为DMDMH，其分子式为C₇H₁₂N₂O₄。

进一步地，所述PCB电镀金液中各组分的含量如下：

三氯化金水合物：5-10g/L；

配位剂：30-70g/L；

K₃P0₄：30-50g/L；

KH₂P0₄：20-30g/L；

光亮剂：5-15g/L；

络合剂：3-20g/L；

表面活性剂:2-15g/L；

针孔消除剂：1-3g/L；

去离子水：余量。

进一步地，三氯化金水合物与配位剂的质量比1:6-10。