[发明专利]一种晶圆检测方法

摘要

本发明公开了一种晶圆检测方法，涉及半导体技术领域，包括：方法包含如下步骤：首先传感器移动至扫描起始位置；接着打开传感器；然后传感器移动至扫描结束位置，过程中锁存晶元的位置信息；接着关闭传感器；然后控制器根据锁存的位置信息计算得到片盒内每个槽的晶圆的状态；最后控制器将计算结果发送给上位机；与现有技术相比，本发明通过控制器连续接收光纤放大器输出的开关信号，再根据波形的上下沿锁存住晶元的位置信息，并根据特定算法计算出片盒内晶圆的放置状态，由于实现了连续高速锁存的功能，使得系统无需每锁存一个值就读取一次，减少了通讯造成的延时，使得本发明能够一次性快速扫描完整个片盒，提高了扫描的效率，还提高了准确率。

主权项

1.一种晶圆检测方法，其特征在于，所述方法通过下述检测装置实施：所述检测装置包括传感器、放大器、控制器，所述放大器分别与传感器和控制器通讯连接；所述传感器用于发出光束，所述传感器还用于接收被晶圆反射回来的光束，并在接收到光束的光强度大于光强预设值时，所述放大器向所述控制器发出反馈信号；所述控制器根据反馈信号计算得到晶圆在片盒内的状态；所述方法包含如下步骤：首先，示教所述传感器的扫描起始位置和扫描结束位置，并设定光强预设值；然后设定斜片比例和重片比例；接着所述传感器移动至扫描起始位置；接着打开所述传感器；然后传感器移动至扫描结束位置；接着关闭所述传感器；然后所述控制器计算得到片盒内每个槽的晶圆的状态；最后所述控制器将计算结果发送给上位机。