[发明专利]一种晶圆检测方法

说明书

本发明公开了一种晶圆检测方法，涉及半导体技术领域，包括：方法包含如下步骤：首先传感器移动至扫描起始位置；接着打开传感器；然后传感器移动至扫描结束位置，过程中锁存晶元的位置信息；接着关闭传感器；然后控制器根据锁存的位置信息计算得到片盒内每个槽的晶圆的状态；最后控制器将计算结果发送给上位机；与现有技术相比，本发明通过控制器连续接收光纤放大器输出的开关信号，再根据波形的上下沿锁存住晶元的位置信息，并根据特定算法计算出片盒内晶圆的放置状态，由于实现了连续高速锁存的功能，使得系统无需每锁存一个值就读取一次，减少了通讯造成的延时，使得本发明能够一次性快速扫描完整个片盒，提高了扫描的效率，还提高了准确率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆检测方法。

背景技术

在半导体加工中，经常需要将晶圆在各个工位之间进行传送，在传送的之前需要先对片盒内各个槽的晶圆放置状态进行检测，并将检测结果上传给上位机；上位机根据片盒内各个槽的晶圆的放置状态，结合工艺流程来调度机器人的取片放片。如果检测结果不正确，则可能造成取片失败导致工艺无法顺利执行，或者造成撞片导致晶圆报废，而现有晶圆放置状态检测方法存在诸多不足。

例如在锁存z轴位置信息时，每锁存一个位置信息，控制器就必须把这个信息读走，下一个位置信息才能锁存；由于读取信息过程中存在通信延时等的影响，所以在进行快速扫描时容易出现位置信息的丢失影响检测的成功率和准确率；

再如中国发明CN1501467A所公开的具有透射晶片检测传感器、具有分度装置的挡块和用于挡块的透射传感器的晶片处理设备。晶片处理设备计算来自透射晶片检测传感器的信号的持续时间与来自用于挡块的透射传感器的对应于分度装置的信号的持续时间的比值,并将比值与预先设定的阈值进行比较,以确定晶片的数量，该发明计算重片时只考虑检测到的片厚与设定片厚的比较，对异形片的判断不准确。

发明内容

一、要解决的技术问题

针对现有技术所存在的上述缺陷，现有的晶圆放置状态监测方法速度慢、效率低和准确率不高的问题。

二、技术方案

为解决上述问题，特提供一种晶圆检测方法，方法通过下述检测装置实施：

检测装置包括传感器、放大器、控制器，放大器分别与传感器和控制器通讯连接；

传感器用于发出光束，传感器还用于接收被晶圆反射回来的光束，并在接收到光束的光强度大于光强预设值时，放大器向控制器发出反馈信号；控制器根据反馈信号计算得到晶圆在片盒内的状态；

方法包含如下步骤：

首先，示教传感器的扫描起始位置和扫描结束位置，并设定光强预设值；

然后设定斜片比例和重片比例；

接着传感器移动至扫描起始位置；

接着打开传感器；

然后传感器移动至扫描结束位置；

接着关闭传感器；

然后控制器计算得到片盒内每个槽的晶圆的状态；

最后控制器将计算结果发送给上位机。

其中，检测装置还包括机械手，传感器设置在机械手上，机械手还可根据上位机的指令移动晶圆。

其中，控制器通过如下算法计算得到基准片厚Thick_STAND：

Thick_STAND＝SLOT_1_POS_END-SLOT_1_POS_STAND。

其中，方法还包括校准步骤：

首先正确放置片盒第一槽内的晶圆；