[发明专利]成膜装置及埋入处理装置

摘要

本发明提供一种成膜装置及埋入处理装置，气泡不会进入，可使电子零件与保护片良好地密接来进行成膜处理。在成膜装置中，使电极立在保护片的粘着面上来载置电子零件。在此成膜装置中，包括埋入处理部与成膜处理部。埋入处理部将电子零件的电极埋入保护片的粘着面中。成膜处理部针对电极已被埋入保护片中的电子零件，通过溅射来使成膜材料堆积而进行成膜。此埋入处理部至少具有：封入电子零件与保护片中的零件排列区域的密闭空间、及对密闭空间进行减压的减压部。而且，在利用减压部的减压后，埋入处理部使电子零件与保护片相互按压。

主权项

1.一种成膜装置，其是针对形成有电极的电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件的成膜装置，其特征在于，包括：埋入处理部，将所述电子零件的电极埋入所述保护片的粘着面中；以及成膜处理部，针对所述电极已被埋入所述保护片中的所述电子零件，使成膜材料成膜；所述埋入处理部具有：平坦面，位于隔着所述电子零件与所述保护片相反侧，并与所述电子零件相向；减压部，至少对所述保护片与所述平坦面之间的空间进行减压；以及压力调整部，对隔着所述保护片与所述平坦面相反侧的空间的压力进行调整；其中，所述压力调整部在利用所述减压部的所述空间的减压后，且所述减压得到维持的状态下，使所述相反侧的空间的压力相对地比所述保护片与所述平坦面之间的所述空间的压力大，并将所述平坦面作为制动器来使所述电子零件与所述保护片相互按压。