[发明专利]成膜装置及埋入处理装置

说明书

本发明提供一种成膜装置及埋入处理装置，气泡不会进入，可使电子零件与保护片良好地密接来进行成膜处理。在成膜装置中，使电极立在保护片的粘着面上来载置电子零件。在此成膜装置中，包括埋入处理部与成膜处理部。埋入处理部将电子零件的电极埋入保护片的粘着面中。成膜处理部针对电极已被埋入保护片中的电子零件，通过溅射来使成膜材料堆积而进行成膜。此埋入处理部至少具有：封入电子零件与保护片中的零件排列区域的密闭空间、及对密闭空间进行减压的减压部。而且，在利用减压部的减压后，埋入处理部使电子零件与保护片相互按压。

技术领域

本发明涉及一种在已被粘贴在保护片上的电子零件上进行成膜的成膜装置、及将电子零件埋入保护片的粘着面中的埋入处理装置。

背景技术

在以移动手机为代表的无线通信机器中，搭载有许多半导体装置等电子零件。电子零件为了经过各种处理，而被从处理装置朝处理装置搬送。作为处理的代表例，可列举电磁波屏蔽膜的形成。为了防止对于通信特性的影响，电磁波屏蔽膜抑制电磁波朝外部的泄漏等电磁波对于内外的影响。通常，电子零件通过密封树脂来形成外形而成，为了遮蔽电磁波，在此密封树脂的顶面及侧面设置导电性的电磁波屏蔽膜(参照专利文献1)。

作为电磁波屏蔽膜的形成方法，已知有电镀法。但是，电镀法需要前处理步骤、电镀处理步骤、及如水洗那样的后处理步骤等湿式步骤，因此无法避免电子零件的制造成本的上升。因此，作为干式步骤的溅射法正受到关注。在溅射法中，将惰性气体导入配置有靶的真空容器中，并施加直流电压。于是，已等离子体化的惰性气体的离子碰撞成膜材料的靶，并使已被从靶中打出的粒子堆积在电子零件上。此堆积层成为电磁波屏蔽膜。

实现溅射法的成膜装置包括：内部成为真空室的圆柱状的腔室、被收容在腔室内并具有与此腔室同轴的旋转轴的旋转台、及在腔室内经划分的成膜位置。将电子零件载置在旋转台上，并使旋转台沿着圆周方向进行旋转，由此使电子零件到达成膜位置，而使电磁波屏蔽膜成膜。如此，在处理装置内也存在电子零件的旋转搬送。

在此种在装置内外的电子零件的搬送中，存在电子零件因加减速或旋转等而受到惯性力，产生电子零件的颠倒、或从成膜位置上的脱落的担忧。因此，电子零件被粘贴在粘着膜上，受到搬送及电磁波屏蔽膜的成膜。可通过抵抗惯性力的粘着力而将电子零件保持在适当位置上。

另外，粘着膜不仅提升电子零件的阻拦性，而且在成膜处理时防止电磁波屏蔽膜的粒子附着在电极上，维持电极间的绝缘。电子零件的电极通常是被称为焊球凸块者，通过将直径为几十μm～几百μm的球状的焊料(焊球)接合在电子零件的焊盘电极上而形成。即，针对具有柔软性的粘着膜埋入电子零件的电极，并使电极所露出的电极露出面密接在粘着膜上。由此，电极及电极露出面由粘着膜包覆，因此电磁波屏蔽膜的粒子无法进入电极露出面与粘着膜之间，而不会到达电极中。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：国际公开第2013/035819号公报

专利文献2：日本专利特开平6-97268号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

当将电子零件粘贴在粘着膜上时，存在气泡进入电极露出面与粘着膜之间的担忧。气泡的进入会导致电子零件与粘着膜的密接性下降。于是，在最糟糕的情况下，当在装置间搬送电子零件时、或在成膜装置内搬送电子零件时，抵抗不住惯性力的电子零件从粘着膜上剥离，在电极露出面与粘着膜之间产生通往电极的间隙。在成膜处理时，电磁波屏蔽膜的粒子从所述间隙进入，并附着在电极上。若电磁波屏蔽膜的粒子以在电极间架桥的方式附着，则无法维持电极间的绝缘性。