[发明专利]一种印制电路板布局在审
| 申请号： | 201811340901.X | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN109496057A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 罗杰;甘万勇;李妹;冯宇玉;张坤;许传停 | 申请（专利权）人： | 晶晨半导体（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H02M1/14;H02M1/32;H02M1/44;H02M3/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印制电路板布局，应用于印刷电路板中，包括DC‑DC直流电源管理芯片，第一电容焊接区和第二电容焊接区；DC‑DC直流电源管理芯片和第一电容焊接区以及第二电容焊接区设置在印刷电路板的同一面上；DC‑DC直流电源管理芯片的接地焊盘和第一电容焊接区的接地焊盘以及第二电容焊接区的接地焊盘由一个金属导体区域形成。本发明的有益效果在于：构建最短信号回路，从而降低DC‑DC直流电源管理芯片的波纹和提高电路的电磁兼容性和静电放电的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 电容焊接 管理芯片 直流电源 接地焊盘 印刷电路板 印制电路板 金属导体区域 电磁兼容性 静电放电 信号回路 波纹 构建 电路 应用 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板布局，应用于印刷电路板中，其特征在于，包括DC‑DC直流电源管理芯片，第一电容焊接区和第二电容焊接区；所述DC‑DC直流电源管理芯片和所述第一电容焊接区以及所述第二电容焊接区设置在所述印刷电路板的同一面上；所述DC‑DC直流电源管理芯片的接地焊盘和所述第一电容焊接区的接地焊盘以及所述第二电容焊接区的接地焊盘由一个金属导体区域形成。
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