[发明专利]一种印制电路板布局

说明书

本发明提供一种印制电路板布局，应用于印刷电路板中，包括DC‑DC直流电源管理芯片，第一电容焊接区和第二电容焊接区；DC‑DC直流电源管理芯片和第一电容焊接区以及第二电容焊接区设置在印刷电路板的同一面上；DC‑DC直流电源管理芯片的接地焊盘和第一电容焊接区的接地焊盘以及第二电容焊接区的接地焊盘由一个金属导体区域形成。本发明的有益效果在于：构建最短信号回路，从而降低DC‑DC直流电源管理芯片的波纹和提高电路的电磁兼容性和静电放电的能力。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种印制电路板布局。

背景技术

目前在智能电视，机顶盒，智能音箱等电子产品中通常根据CPU&GPU负载情况动态调整供给电源电压来达到系统稳定工作，但是DC-DC电源会出现波纹大造成整个电子产品中的电子系统出现故障，还会导致电子产品的喇叭处出现电流声，甚至会引发电磁兼容性和静电放电的问题，从而容易损坏电路的内部结构和引发电路失效，进而造成人力财力的不必要损失，因此如何降低DC-DC中的波纹和提升DC-DC的抗静电放电的能力以及提高DC-DC的电磁兼容性一直是公认的难题。

现有技术中采用当DC-DC的电源纹波增大时，就提高电压和外部增加电源的方式来降低DC-DC的波纹；当DC-DC出现电磁兼容性的问题和静电放电较高时，通过增加屏障的方式来提高电磁兼容性和提高静电放电的能力，但是上述技术都需要较高的成本，而且不能从根本上解决当前电路中DC-DC的问题。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种旨在降低DC-DC直流电源管理芯片的波纹和提高电路的电磁兼容性和静电放电的能力的印制电路板布局。

具体技术方案如下：

一种印制电路板布局，应用于印刷电路板中，其中，包括DC-DC直流电源管理芯片，第一电容焊接区和第二电容焊接区；

DC-DC直流电源管理芯片和第一电容焊接区以及第二电容焊接区设置在印刷电路板的同一面上；

DC-DC直流电源管理芯片的接地焊盘和第一电容焊接区的接地焊盘以及第二电容焊接区的接地焊盘由一个金属导体区域形成。

优选的，印制电路板布局，其中，第一电容焊接区与DC-DC直流电源管理芯片相邻设置。

优选的，印制电路板布局，其中，第二电容焊接区与DC-DC直流电源管理芯片相邻设置。

优选的，印制电路板布局，其中，第一电容焊接区设置在DC-DC直流电源管理芯片的上方。

优选的，印制电路板布局，其中，第二电容焊接区设置在DC-DC直流电源管理芯片下方。

优选的，印制电路板布局，其中，DC-DC直流电源管理芯片包括反馈焊盘，DC-DC直流电源管理芯片的接地焊盘和反馈焊盘相邻设置。

优选的，印制电路板布局，其中，还包括第一反馈电阻焊接区，第一反馈电阻焊接区和DC-DC直流电源管理芯片相邻设置。

优选的，印制电路板布局，其中，还包括第二反馈电阻焊接区，第二反馈电阻焊接区和DC-DC直流电源管理芯片相邻设置。

优选的，印制电路板布局，其中，还包括电感，电感和DC-DC直流电源管理芯片相邻设置。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：通过将DC-DC直流电源管理芯片和第一电容焊接区以及第二电容焊接区设置在印刷电路板的同一面上，以及将上述三者的接地焊盘由一个金属导体区域形成来构建最短信号回路，从而降低DC-DC直流电源管理芯片的波纹和提高电路的电磁兼容性和静电放电的能力。

附图说明

参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。