[发明专利]一种运用于5G系统的天线辐射单元在审
| 申请号： | 201811340900.5 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN109244662A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 邱柯芳;吴壁群;吴泽海;陈杰;张鹏;苏振华 | 申请（专利权）人： | 广东博纬通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q15/24 |
| 代理公司： | 广州容大益信专利代理事务所(普通合伙) 44397 | 代理人： | 牛丽霞;姜璐 |
| 地址： | 510700 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种运用于5G系统的天线辐射单元，涉及5G技术领域，包括：上层介质体、下层介质体、辐射贴片、寄生贴片、多个馈电探针、金属接地板和馈电网络；所述的上层介质体同轴设置于下层介质体的上端，下层介质体的下端连接金属接地板，下层介质体的外侧轴对称设置多个馈电探针，馈电探针处于金属接地板与辐射贴片之间且与金属接地板保持直流断开；所述的馈电网络设置于金属接地板下端，通过引脚对馈电探针进行馈电；所述的寄生贴片设置于上层介质体的上表面，辐射贴片设置于下层介质体的上表面；该辐射单元本体可一体化成形，加工精度高，结构简洁，易于后期阵列装配；同时可实现双极化、宽频带、高增益、高交叉极化鉴别率等电气特性。 | ||
| 搜索关键词： | 介质体 下层 金属接地板 馈电探针 辐射贴片 天线辐射单元 寄生贴片 馈电网络 上层 上表面 下端 交叉极化鉴别率 一体化成形 轴对称设置 电气特性 辐射单元 连接金属 同轴设置 高增益 接地板 宽频带 双极化 上端 馈电 引脚 断开 装配 加工 | ||
【主权项】：
1.一种运用于5G系统的天线辐射单元，其特征在于，包括：上层介质体、下层介质体、辐射贴片、寄生贴片、多个馈电探针、金属接地板和馈电网络；其中，所述的上层介质体同轴设置于下层介质体的上端，下层介质体的下端连接金属接地板，下层介质体的外侧轴对称设置多个馈电探针，馈电探针处于金属接地板与辐射贴片之间且与金属接地板保持直流断开；所述的馈电网络连接金属接地板，对馈电探针进行馈电；所述的寄生贴片设置于上层介质体的上表面，辐射贴片设置于下层介质体的上表面。
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