[发明专利]一种运用于5G系统的天线辐射单元

权利要求书

1.一种运用于5G系统的天线辐射单元，其特征在于，包括：上层介质体、下层介质体、辐射贴片、寄生贴片、多个馈电探针、金属接地板和馈电网络；

其中，所述的上层介质体同轴设置于下层介质体的上端，下层介质体的下端连接金属接地板，下层介质体的外侧轴对称设置多个馈电探针，馈电探针处于金属接地板与辐射贴片之间且与金属接地板保持直流断开；所述的馈电网络连接金属接地板，对馈电探针进行馈电；所述的寄生贴片设置于上层介质体的上表面，辐射贴片设置于下层介质体的上表面。

2.根据权利要求1所述的运用于5G系统的天线辐射单元，其特征在于，所述的上层介质体为双圆柱堆叠结构；所述的下层介质体为喇叭状结构，下层介质体的上端为喇叭状结构的开口端。

3.根据权利要求1所述的运用于5G系统的天线辐射单元，其特征在于，所述的辐射贴片与寄生贴片均为金属层，且辐射贴片、寄生贴片与金属接地板三者呈相互平行状态。

4.根据权利要求1所述的运用于5G系统的天线辐射单元，其特征在于，所述的辐射贴片可设置有通孔，该通孔的中心与辐射贴片外形轮廓的几何中心重合，且重合点位于下层介质体中心轴上；所述的寄生贴片可设置有通孔，该通孔的中心与寄生贴片外形轮廓的几何中心重合，且重合点位于上层介质体中心轴上；所述的通孔的形式可为圆形孔、正多边形孔或十字型孔。

5.根据权利要求1所述的运用于5G系统的天线辐射单元，其特征在于，所述的馈电探针采用弧形探针，包括垂直段、弧形段与水平段，其中，垂直段靠近金属接地板且与金属接地板呈垂直关系；水平段靠近辐射贴片且与辐射贴片呈平行关系；弧形段设置于水平段与垂直段之间进行连接。

6.根据权利要求1所述的运用于5G系统的天线辐射单元，其特征在于，所述的馈电探针，个数为四个，包括第一馈电探针、第二馈电探针、第三馈电探针和第四馈电探针，均匀轴对称分布于下层介质体的外侧，其中相对设置的馈电探针产生的激励信号等幅反相，生成±45°极化辐射电磁波。

7.根据权利要求1所述的运用于5G系统的天线辐射单元，其特征在于，所述的金属接地板下端设置PCB板，馈电网络印刷于PCB板。

8.根据权利要求1所述的运用于5G系统的天线辐射单元，其特征在于，所述的馈电探针，可采用弧形探针、“L”形探针或“T”形探针。

9.根据权利要求1所述的运用于5G系统的天线辐射单元，其特征在于，所述的上层介质体和下层介质体通过3D注塑工艺一体化成形。