[发明专利]环抛加工中光学元件内部温度的测量方法

摘要

本发明的环抛加工中光学元件内部温度的测量方法涉及一种光学元件的温度测量方法，目的是为了克服环抛加工过程中光学元件内部温度分布无法准确获得的问题,具体步骤如下，步骤一、预先设置温度采集孔；步骤二、开启环形抛光机床并测量温度。本发明针对环抛加工中难以测量加工面温度的难题，根据玻璃元件内部温度单一方向均匀分布的特点，得到完整的矩形玻璃元件内部温度分布数据；通过本发明方法获得玻璃元件尤其时矩形玻璃元件的内部温度分布，进而可以推测加工时玻璃元件受热的形状变化过程，从而可以对环抛工艺参数加以调整来实现矩形玻璃元件的确定性控制。

主权项

1.环抛加工中光学元件内部温度的测量方法，其特征在于，具体步骤如下，步骤一、在光学元件温度采集体(1)上钻设有多个盲孔作为温度采集孔(2)，多个温度采集孔(2)以光学元件温度采集体(1)中心点为圆心、呈同心圆环形阵列均匀排布；除圆心上的温度采集孔(2)外，位于同心圆环形阵列同一条半径上的温度采集孔(2)为一组，同一组内温度采集孔(2)深度相同，且位于同一条直径上的两组温度采集孔(2)深度不同；步骤二、开启环抛机床，保持光学元件温度采集体(1)与沥青盘(4)贴合并同步运动，实时采集并保存各个温度采集孔(2)底部的温度值，直至温度值不再变化，关闭环抛机床，继续采集并保存各个温度采集孔(2)底部的温度值，当温度值不再变化时，停止采集，上述步骤所得的光学元件温度采集体(1)的实时温度值即为光学元件内部温度。