[发明专利]一种晶片倒边装置及倒边方法在审
| 申请号： | 201811330092.4 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109176217A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李辉;叶竹之;张锐江 | 申请（专利权）人： | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B41/06;B24B1/00 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 赵宇 |
| 地址： | 610031 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片倒边装置及倒边方法，包括倒模筒体、扣合部、顶针和支架，所述倒模筒体能够旋转且其顶部为呈碗形的倒模结构，所述扣合部设置于所述倒模结构的斜面上，所述扣合部内固定放置有待倒模的晶片，所述顶针的针尖一端与所述扣合部远离所述倒模结构的一面紧密接触、另一端与所述支架固定连接，所述倒模结构内还浇注有研磨砂液，所述研磨砂液能够填充所述晶片和所述倒模结构之间的间隙。本发明能够保证晶片倒边边缘的表面完整性，减少边缘崩缺的现象和表面粗糙度，从而提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 倒模结构 扣合部 倒边 倒模 晶片 顶针 倒边装置 研磨砂液 筒体 种晶 表面粗糙度 表面完整性 产品良率 支架固定 内固定 针尖 浇注 碗形 支架 填充 保证 | ||
【主权项】：
1.一种晶片倒边装置，其特征在于，包括倒模筒体、扣合部、顶针和支架，所述倒模筒体能够旋转且其顶部为呈碗形的倒模结构，所述扣合部设置于所述倒模结构的斜面上，所述扣合部内固定放置有待倒模的晶片，所述顶针的针尖一端与所述扣合部远离所述倒模结构的一面紧密接触、另一端与所述支架固定连接，所述倒模结构内还浇注有研磨砂液，所述研磨砂液能够填充所述晶片和所述倒模结构之间的间隙。
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