[发明专利]一种晶片倒边装置及倒边方法

说明书

本发明公开了一种晶片倒边装置及倒边方法，包括倒模筒体、扣合部、顶针和支架，所述倒模筒体能够旋转且其顶部为呈碗形的倒模结构，所述扣合部设置于所述倒模结构的斜面上，所述扣合部内固定放置有待倒模的晶片，所述顶针的针尖一端与所述扣合部远离所述倒模结构的一面紧密接触、另一端与所述支架固定连接，所述倒模结构内还浇注有研磨砂液，所述研磨砂液能够填充所述晶片和所述倒模结构之间的间隙。本发明能够保证晶片倒边边缘的表面完整性，减少边缘崩缺的现象和表面粗糙度，从而提高产品良率。

技术领域

本发明属于晶片加工处理技术领域，尤其是涉及一种晶片倒边装置及倒边方法。

背景技术

随着电子行业的迅猛发展，市场对晶体材料的需求量迅速增加，同时对产品质量提出了更高的要求。由于考虑到晶片的电性能需求或者晶片后期加工时因为边缘碰撞而存在边缘崩缺的现象，需要对晶片的边缘进行倒边。晶片倒边即将晶片的边缘进行削磨。

传统的倒边方式有两种：一种是采用砂轮磨削的方式进行，通过加工出相应外形的磨头治具，并在该治具上烧结相应数目的金刚石颗粒形成一种异形的砂轮。具体为：将晶片固定在相应的治具上进行高速旋转，当异形砂轮靠近晶片实现对晶片边缘的倒边加工，对于小尺寸的晶片固定难度非常大，而且对于薄片加工难度非常大；此外，该种方式最大的缺点是采用砂轮磨削的方式对晶片的边缘进行磨削，这种磨削方式是金刚石和晶片直接摩擦，因此容易在晶片的边缘形成新的崩缺；另外，砂轮形成的粗糙划痕对晶片的电性能也会产生相应的影响，例如电阻过大。第二种方式适合小尺寸晶片的加工，其采用的方式是将晶片和研磨砂按照一定的比例投放到圆筒中，然后圆筒固定在离心机中进行旋转；这样桶内的晶片由于受到离心力的作用和研磨砂一起贴在晶片的桶壁上进行磨削实现倒边；当该晶片随着晶片尺寸的减小导致离心力变形，从而很难实现边缘的倒边；而对于大尺寸的晶片在滚磨的过程中容易从桶壁的上端跌落到下端形成边缘新的崩缺；其次很难保证晶片在滚筒中翻滚实现正反两面倒边大小的对称。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶片倒边装置及倒边方法，旨在保证晶片倒边边缘的表面完整性，减少边缘崩缺的现象和表面粗糙度，从而提高产品良率。

第一方面，本发明实施例提供的一种晶片倒边装置，包括倒模筒体、扣合部、顶针和支架，所述倒模筒体能够旋转且其顶部为呈碗形的倒模结构，所述扣合部设置于所述倒模结构的斜面上，所述扣合部内固定放置有待倒模的晶片，所述顶针的针尖一端与所述扣合部远离所述倒模结构的一面紧密接触、另一端与所述支架固定连接，所述倒模结构内还浇注有研磨砂液，所述研磨砂液能够填充所述晶片和所述倒模结构之间的间隙。

进一步地，所述扣合部的顶面中心处开设有与所述顶针的针尖形状相匹配的凹槽，以通过所述顶针将所述扣合部固定在所述倒模结构的斜面上。

进一步地，所述顶针的针尖形状为锥形，所述凹槽的形状为锥形凹槽。

进一步地，所述晶片放置于所述扣合部靠近所述倒模结构的一面。

进一步地，所述倒模结构的曲率半径为50-300mm。

进一步地，所述倒模筒体通过转轴连接有外部传动机构，所述外部传动机构用于带动所述倒模筒体旋转。

进一步地，所述倒模筒体的旋转转速为50-200r/min。

进一步地，所述倒模结构由铸铁制造而成。

进一步地，所述扣合部为扣子。

第二方面，本发明实施例提供的一种晶片倒边方法，应用于上述晶片倒边装置，所述晶片倒边方法包括：

将待倒模的晶片放置于所述扣合部内；

通过所述顶针将所述扣合部固定于所述倒模结构的斜面上；

驱动所述倒模筒体进行旋转，并加入预设分量的研磨砂液进行浇注，完成晶片倒边。