[发明专利]一种硅集成电路的铟层镀膜机构在审
| 申请号： | 201811330043.0 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109402569A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王晓伟 | 申请（专利权）人： | 上海利方达真空技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/16 | 分类号： | C23C14/16;C23C14/24;C23C14/26;C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京卫平智业专利代理事务所(普通合伙) 11392 | 代理人： | 谢建玲;符彦慈 |
| 地址： | 201822 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明为一种硅集成电路的铟层镀膜机构，包括真空室、蒸发源、基片架和中心隔板；真空室的顶端上方设有驱动机构，驱动机构通过传动轴穿入真空室内与基片架连接；真空室的后侧壁上设有主抽气口，主抽气口上设有冷阱，中心隔板的四周通过螺钉固定在真空室的中部内侧壁上，中心隔板的中心开有孔，孔的大小保证束流的入射角度在80°以上；蒸发源包括坩埚、加热丝、热屏蔽罩、不锈钢冷却水套和不锈钢法兰；坩埚的外部设有加热丝，加热丝的外部设有热屏蔽罩，热屏蔽罩的外部设有不锈钢冷却水套，不锈钢冷却水套通过杆件与不锈钢法兰焊接，坩埚的上部设有喷口，蒸发源通过不锈钢法兰设置在真空室内的底部，保证蒸发源的中心与基片架的中心处于同一直线。 | ||
| 搜索关键词： | 真空室 蒸发源 不锈钢法兰 冷却水套 热屏蔽罩 中心隔板 基片架 加热丝 坩埚 不锈钢 硅集成电路 驱动机构 主抽气口 镀膜 铟层 外部 室内 螺钉固定 同一直线 传动轴 后侧壁 内侧壁 入射角 穿入 杆件 冷阱 喷口 束流 焊接 保证 | ||
【主权项】：
1.一种硅集成电路的铟层镀膜机构，其特征在于，包括：真空室(8)、蒸发源(2)、基片架(1)和中心隔板(3)；所述真空室(8)的顶端上方设有驱动机构，驱动机构通过传动轴穿入真空室(8)内与基片架(1)连接，带动基片架(1)旋转；所述真空室(8)的后侧壁上设有主抽气口，主抽气口上设有冷阱；所述中心隔板(3)的四周通过螺钉固定在真空室(8)的中部内侧壁上，所述中心隔板(3)的中心开有孔，所述孔的大小要保证束流的入射角度(6)在80°以上；所述蒸发源(2)包括：坩埚(9)、加热丝(11)、热屏蔽罩(12)、不锈钢冷却水套(13)和不锈钢法兰(14)；所述坩埚(9)的外部设有加热丝(11)，加热丝(11)的外部设有热屏蔽罩(12)，热屏蔽罩(12)的外部设有不锈钢冷却水套(13)，所述不锈钢冷却水套(13)通过杆件与不锈钢法兰(14)焊接，所述坩埚(9)的上部设有喷口(10)，所述蒸发源(2)通过不锈钢法兰(14)设置在真空室(8)内的底部，保证蒸发源(2)的中心与基片架(1)的中心处于同一直线。
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