[发明专利]一种光电耦合机构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201811328379.3 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN109407225A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 毛久兵;杨伟;李建平;冯晓娟;杨平;吴圣陶;刘恒;刘鹏;刘平;李澄宇;杨剑 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十研究所
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;G02B6/43
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 邓世燕
地址: 610000 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种光电耦合机构及其制造方法,耦合机构采用刚性印制电路板基材制成,所述基材具有相对的第一表面和第二表面以及第一凹槽和第二凹槽;所述第一凹槽具有相互垂直的第一反射面和第二平面,所述第一反射面与基材的第一表面的夹角为43°到47°,在第一反射面上镀有金属反射膜或介质反射膜;在第一凹槽和第二凹槽之间设置有光纤定位沟槽。本发明在刚性印制电路板材料上制作加工光电耦合机构,并固定光纤阵列互联基板,与传统印制电路板制作工艺兼容,无需开发新的层压工艺流程和设备;本发明结构简单,制造方法可实施性强,成本低,装配工艺简单,公差容限宽泛,可提高并行光电阵列芯片与光纤阵列之间的耦合效率。
搜索关键词: 光电耦合 刚性印制电路板 第一表面 反射面 基材 制造 固定光纤阵列 介质反射膜 金属反射膜 印制电路板 第二表面 光电阵列 光纤定位 光纤阵列 互联基板 基材制成 制作工艺 装配工艺 耦合机构 耦合效率 公差 工艺流程 垂直的 夹角为 实施性 层压 容限 反射 并行 兼容 芯片 制作 加工 开发
【主权项】:
1.一种光电耦合机构,其特征在于:采用刚性印制电路板基材制成,所述基材具有相对的第一表面和第二表面以及第一凹槽和第二凹槽,第一凹槽和第二凹槽均由第一表面向第二表面加工凹陷;所述第一凹槽具有相互垂直的第一反射面和第二平面,所述第一反射面朝向第二凹槽的方向,与基材的第一表面的夹角为43°到47°,在第一反射面上镀有金属反射膜或介质反射膜;第一凹槽的中分线与第二凹槽的端面平行;在第一凹槽和第二凹槽之间设置有光纤定位沟槽。
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